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第三代半导体站上“C位”,哪些张江企业将成为主角
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100亿元, 露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目签约合肥
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科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能
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提高4H-SiC肖特基二极管和MOSFET的雪崩耐受性
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Maxim MAX2270x隔离式栅极驱动器在贸泽开售
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅（SiC）晶圆长期供货事宜达成协议
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基本半导体车规级全碳化硅功率模块斩获第十四届“中国芯”奖项
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拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场
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华为“哈勃望远镜”开动，瞄准半导体产业链上下游
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剩下的机会不多了，SiC产业窗口期正在关闭
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碳化硅市场前景广阔，罗姆有何应对之策
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一文读懂碳化硅半导体材料的发展历程
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Flex电源模块（Flex Power Modules）现面向工业和铁路行业推出PKE-A系列DC-DC电源模块
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碳化硅VS氮化镓，宽禁带半导体材料双雄能否带中国实现弯道超车
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国内又一30亿元碳化硅项目将投产，预计产能60亿元
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Littelfuse完成对碳化硅二极管和MOSFET开发商Monolith的收购
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CISSOID和泰科天润（GPT）达成战略合作协议，携手推动碳化硅功率器件的广泛应用
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碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？
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氮化镓VS碳化硅 谁是最具潜力第三代宽禁带半导体材料？
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