碳化硅相關(guān)文章(286篇)

SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工年内推出1200V SiC工艺技术
發(fā)表于：2025/11/17 上午10:27:30
第三代半导体突破供电瓶颈有望在AI数据中心领域广泛应用
發(fā)表于：2025/11/12 下午1:04:52
2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元
發(fā)表于：2025/10/23 下午1:22:31
我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产
發(fā)表于：2025/10/11 上午9:32:47
晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离
發(fā)表于：2025/9/10 上午9:52:50
台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题
發(fā)表于：2025/9/5 上午11:40:54
芯联集成59亿收购案获批
發(fā)表于：2025/7/21 上午8:51:00
碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:06:00
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
發(fā)表于：2025/7/1 下午12:58:11
瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期
發(fā)表于：2025/6/27 下午1:27:57
瑞萨电子因Wolfspeed破产将认列2500亿日元损失
發(fā)表于：2025/6/24 上午9:02:00
美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组
發(fā)表于：2025/6/23 上午11:08:17
碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
發(fā)表于：2025/6/19 上午11:20:50
电装亮相“2025人·车技术展”，展示多项技术成果与社会解决方案
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:13:00
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体
發(fā)表于：2025/6/3 上午10:51:00
我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
發(fā)表于：2025/5/30 上午10:35:06
3年亏损超8亿元基本半导体向港交所递交上市申请
發(fā)表于：2025/5/28 上午10:39:00
环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战
發(fā)表于：2025/5/27 上午9:24:52
美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
發(fā)表于：2025/5/22 上午10:16:51
中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
發(fā)表于：2025/5/13 上午9:39:43
从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
發(fā)表于：2025/4/21 上午9:25:26
美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:15:20
2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
發(fā)表于：2025/3/4 上午9:45:02
国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线
發(fā)表于：2025/2/28 下午1:03:00
中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
發(fā)表于：2025/2/20 上午10:12:03
英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
發(fā)表于：2025/2/18 上午11:12:19
理想汽车宣布自研碳化硅功率芯片完成装机
發(fā)表于：2025/2/14 上午9:20:28
2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
發(fā)表于：2025/2/10 下午4:44:23
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
發(fā)表于：2025/1/22 上午11:03:04
一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂
發(fā)表于：2025/1/16 下午1:42:00

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