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是德科技出席首届“全球5G 大会”
發(fā)表于：2016/6/1 下午4:38:00
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高通称手机厂商可以自己决定快充技术的电压值
發(fā)表于：2016/4/26 上午8:00:00
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我国大力推动集成电路产业发展壮大
發(fā)表于：2016/2/17 上午7:00:00
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Intel彻底郁闷 紫光看上AMD了
發(fā)表于：2015/11/20 上午9:20:00
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2015年第四季度全球LED芯片产能增长8%
發(fā)表于：2015/10/29 上午7:00:00
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AMD抢攻市占率 研发主力转向高阶游戏市场
發(fā)表于：2015/9/16 上午8:00:00
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高通总裁 公司分拆无法创造价值
發(fā)表于：2015/9/7 上午8:00:00
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高通收购CSR 24亿买物联网的未来
發(fā)表于：2015/8/20 上午7:00:00
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高通部分28nm芯片中芯国际代工制造 目的何在
發(fā)表于：2015/8/13 上午7:00:00
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2015年半导体行业薪酬现状及预测
發(fā)表于：2015/5/28 上午7:00:00
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浦东“芯”军团抢夺国际话语权
發(fā)表于：2015/4/2 上午6:00:00
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集成电路芯片项目在沧州高新区签约
發(fā)表于：2015/2/10 上午11:40:51
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大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急
發(fā)表于：2014/9/1 上午10:02:28
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传IBM将以10亿美元出售芯片制造业务
發(fā)表于：2014/6/12 上午9:46:26
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芯片制造设备行业2014年前景看好
發(fā)表于：2013/7/9 下午4:46:52
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2012年LED外延芯片行业发展状况
發(fā)表于：2012/3/23 下午1:55:24
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苹果为下一代芯片做技术准备
發(fā)表于：2011/11/28 下午4:24:33
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65nm将成为大陆芯片制造主流
發(fā)表于：2010/6/12 上午12:00:00
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半导体市场低迷 2009年芯片制造支出将下降48%
發(fā)表于：2009/9/15 上午9:21:14
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意法半导体成为Globalfoundries首位新客户
發(fā)表于：2009/7/30 下午4:37:02
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我国IC产业09年增幅将大幅回落
發(fā)表于：2009/2/6 上午9:15:34
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發(fā)表于：2009/2/6 上午9:15:34
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AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主
發(fā)表于：2009/1/12 上午10:43:08
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IC设计、芯片制造与封装测试发展概况
發(fā)表于：2009/1/12 上午10:13:59
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英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
發(fā)表于：2008/10/9 上午9:18:35
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华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就——推出CA500C模拟工艺平台
發(fā)表于：2008/10/7 上午8:57:13
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台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
發(fā)表于：2008/9/23 上午8:52:25
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探索中国特色IC业发展新模式
發(fā)表于：2008/7/22 下午1:58:41
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长电科技年产50亿块IC新厂投用
發(fā)表于：2007/8/14 上午10:36:39
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