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商务部：坚决反对美对华半导体产品加征301关税
發(fā)表于：2025/12/26 上午9:00:23
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英特尔Fab 52揭秘 已安装4台EUV光刻机
發(fā)表于：2025/12/25 下午12:03:24
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传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装
發(fā)表于：2025/12/18 上午9:10:47
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恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造
發(fā)表于：2025/12/15 上午11:03:37
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台积电在美投资将超过2000亿美元
發(fā)表于：2025/12/15 上午9:36:26
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英特尔在欧盟反垄断案中败诉
發(fā)表于：2025/12/12 上午10:26:26
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重整光刻技术 美政府入股xLight
發(fā)表于：2025/12/2 下午1:22:22
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2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国
發(fā)表于：2025/11/28 下午1:15:26
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特朗普公开指责台积电垄断芯片生产
發(fā)表于：2025/11/19 下午1:06:04
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格罗方德收购AMF 将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂
發(fā)表于：2025/11/18 下午1:18:53
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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
發(fā)表于：2025/11/18 下午1:06:03
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特斯拉自建芯片工厂越来越近
發(fā)表于：2025/11/18 上午9:50:35
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台积电前三季全球累计获164亿元补贴
發(fā)表于：2025/11/18 上午9:26:37
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美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！
發(fā)表于：2025/11/18 上午9:00:39
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厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约
發(fā)表于：2025/10/21 上午9:01:05
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中国商务部：对安世半导体实施出口管制
發(fā)表于：2025/10/15 上午11:27:30
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联发科对在印度制造芯片持开放态度
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:15:00
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SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国
發(fā)表于：2025/10/13 上午9:37:21
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台积电1.4nm制程进度超前
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:22:13
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Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:19:32
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Intel仍有可能出售芯片制造业务
發(fā)表于：2025/9/10 上午9:00:36
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涉韩企在华芯片生产 美国提出“妥协”方案
發(fā)表于：2025/9/9 上午9:37:11
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高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求
發(fā)表于：2025/9/8 上午9:22:50
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国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机
發(fā)表于：2025/8/18 上午9:08:20
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英特尔风波折射美国芯片业焦虑
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:56:25
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特朗普关税难解美国芯片制造困境
發(fā)表于：2025/8/11 上午10:37:27
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三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:44:39
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:27:26
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:50:14
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英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于：2025/6/20 上午9:44:41
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