12月17日消息，據(jù)印度媒體The Economic Times援引知情人士的話報道稱，蘋果正在與Murugappa集團旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商進行初步談判，以在印度組裝和封裝部分iPhone的零組件。此舉標志著蘋果在打造印度制造供應鏈上又將邁出重要一步。

知情人士透露，Murugappa集團旗下的CG Semi正在古吉拉特邦薩南德建造一個外包半導體組裝和測試（OSAT）設施，蘋果公司與其進行了探索性對話。這是蘋果首次評估在印度組裝和封裝某些芯片的前景。

其中一位相關(guān)人士表示：“這些公司正處于討論的最初階段。 現(xiàn)階段尚不清楚CG Semi的薩南德工廠將封裝哪些芯片，但很可能是顯示芯片?！彼€補充說，這可能是CG Semi“艱難攀登的開始”，因為如果談判取得進展，它必須通過蘋果嚴格的質(zhì)量標準才能達成交易。

該人士進一步指出：“蘋果已經(jīng)在與幾家公司就其他一些供應鏈功能進行談判，很少有公司會被列入他們的供應商名單?！?/p>

目前蘋果尚未對此消息進行回應。

CG Semi則回應稱，它不會對市場猜測或與特定客戶的討論發(fā)表評論。該公司在一份聲明中表示：“當有具體信息需要分享時，我們將進行適當?shù)呐??！?/p>

如果蘋果與CG Semi達成合作協(xié)議，對印度蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)來說將是一個重大勝利。

最近美國芯片巨頭英特爾與塔塔電子簽署了一項合作備忘錄，兩家公司將在塔塔電子即將到來的晶圓廠和OSAT工廠探索英特爾產(chǎn)品的制造和封裝，以滿足當?shù)厥袌龅男枨?。他們表示，將探索在印度進行先進封裝的合作。

分析師表示，蘋果的iPhone顯示屏來自世界三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。這些面板制造商的顯示驅(qū)動器集成電路（DDIC）供應商包括三星、Novatek、Himax、LX Semicon，這些公司主要依賴韓國、中國大陸或中國臺灣的工廠來制造和封裝芯片。

CyberMedia research行業(yè)研究小組副總裁Prabhu Ram表示：“隨著印度逐漸成為全球電子供應鏈中的重要節(jié)點，蘋果可能會通過與印度芯片巨頭合作，從增強的彈性和多樣化中受益。CG Semi面臨的主要挑戰(zhàn)和機遇將是滿足蘋果公司嚴格的質(zhì)量標準，實現(xiàn)一致的產(chǎn)量，并大規(guī)模指導OSAT工藝的深度專業(yè)知識。”

目前CG Semi投資7600億盧比（約合84億美元）的OSAT工廠得到了印度中央和州政府的支持，正在與瑞薩電子和Stars Microelectronics合作建立。這筆資金將在五年內(nèi)投資開發(fā)兩個最先進的設施——G1和G2。G1于今年8月28日落成，計劃2026年開始生產(chǎn)，將以每天約50萬顆的峰值容量運行。它能夠處理端到端的芯片組裝、封裝、測試和測試后服務。