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芯片法案
芯片法案 相關(guān)文章(144篇)
美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于:10/24/2024 8:57:57 AM
美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:10/23/2024 11:09:51 AM
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于:10/16/2024 11:55:52 AM
AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于:10/9/2024 8:20:51 AM
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于:9/29/2024 10:32:03 AM
美國(guó)敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于:9/26/2024 10:09:09 AM
英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:9/18/2024 10:59:02 AM
美國(guó)政府將延后對(duì)英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于:9/12/2024 10:11:13 AM
惠普獲5000萬(wàn)美元芯片法案資金支持
發(fā)表于:8/29/2024 9:39:00 AM
美國(guó)MEMS制造商獲670萬(wàn)美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:8/21/2024 9:02:20 PM
德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:8/19/2024 10:20:38 AM
美國(guó)芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于:8/13/2024 9:08:53 AM
SK海力士獲美國(guó)芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:8/7/2024 10:10:00 AM
傳應(yīng)用材料申請(qǐng)美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于:8/1/2024 2:43:05 PM
美國(guó)商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:7/29/2024 9:18:00 AM
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:7/18/2024 9:45:00 PM
ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于:7/17/2024 10:20:00 PM
美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于:7/11/2024 9:19:00 AM
面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口,美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于:7/3/2024 10:22:00 AM
美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于:7/3/2024 8:31:00 AM
美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于:7/1/2024 12:15:00 PM
Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助
發(fā)表于:6/27/2024 8:40:32 AM
美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于:6/21/2024 8:30:39 AM
諾獎(jiǎng)得主稱美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:16 AM
美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:13 AM
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資,狂砸資金新建工廠
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM
臺(tái)積電:我們必須在美國(guó)建廠
發(fā)表于:6/6/2024 8:52:19 AM
玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:5/27/2024 8:50:21 AM
13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于:5/20/2024 8:51:50 AM
美國(guó)芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于:5/14/2024 8:39:30 AM
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