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中國硅片月需100萬片 為何幾乎依靠進口
發(fā)表于：12/27/2016 6:00:00 AM
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中端處理器市場 聯(lián)發(fā)科贏過高通可能性分析
發(fā)表于：12/27/2016 6:00:00 AM
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瑞薩電子宣布完成適用于系統(tǒng)平臺開發(fā)的安全微控制器系列產(chǎn)品
發(fā)表于：12/26/2016 8:17:00 PM
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中芯國際2020年有望躍居全球第二大晶圓代工廠
發(fā)表于：12/24/2016 6:25:00 AM
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8GB RAM 旗艦智能手機將成主流
發(fā)表于：12/24/2016 6:00:00 AM
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詳解高通驍龍653的升級之處
發(fā)表于：12/24/2016 5:00:00 AM
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從汽車電子到無人駕駛：芯片巨頭的新戰(zhàn)場
發(fā)表于：12/23/2016 6:03:00 AM
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商
發(fā)表于：12/23/2016 6:00:00 AM
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高通和Intel兩巨頭激戰(zhàn) 微軟趁機撈一把
發(fā)表于：12/23/2016 6:00:00 AM
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中國移動評芯片性能 麒麟960等芯片排名
發(fā)表于：12/23/2016 6:00:00 AM
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三星將為特斯拉設(shè)計并代工自動駕駛專用芯片
發(fā)表于：12/22/2016 10:27:00 PM
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智能汽車需要面向未來的照明設(shè)計
發(fā)表于：12/22/2016 9:49:00 PM
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大聯(lián)大物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)推出基于聯(lián)發(fā)科技MT2503的雙星定位+GPRS基帶追蹤定位解決方案
發(fā)表于：12/22/2016 8:01:00 PM
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芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展明年有望擺脫陰霾 迎來新增長
發(fā)表于：12/22/2016 6:00:00 AM
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羅德與施瓦茨已支持藍牙5
發(fā)表于：12/21/2016 8:18:00 PM
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意法半導體微型納功耗運放提升檢測精度
發(fā)表于：12/21/2016 8:06:00 PM
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展訊LTE芯片平臺被中國移動自主品牌智能手機采用
發(fā)表于：12/21/2016 8:02:00 PM
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精準醫(yī)療，把器官“種”在芯片上
發(fā)表于：12/21/2016 10:16:00 AM
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中國的EDA工具
發(fā)表于：12/21/2016 7:00:00 AM
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韓國LED大廠發(fā)動專利戰(zhàn)怒告29家企業(yè)侵權(quán)
發(fā)表于：12/21/2016 6:00:00 AM
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斯坦福工程師發(fā)現(xiàn)更加節(jié)能的新型存儲器技術(shù)
發(fā)表于：12/21/2016 6:00:00 AM
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讓手機音質(zhì)比肩CD 高通音頻解決方案大揭秘
發(fā)表于：12/21/2016 6:00:00 AM
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德州儀器攜創(chuàng)新汽車電子解決方案出席德賽西威30周年慶典
發(fā)表于：12/20/2016 8:08:00 PM
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日本開發(fā)出用于人工智能深度學習的腦型芯片
發(fā)表于：12/20/2016 7:14:00 PM
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高通談5G進展 全新空口支持新型服務(wù)和應(yīng)用
發(fā)表于：12/20/2016 6:00:00 AM
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elmos推出可編程LED驅(qū)動器，實現(xiàn)智能歡迎界面
發(fā)表于：12/20/2016 6:00:00 AM
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Imagination Ensigma 無線通信 IP 通過 Wi-Fi CERTIFIED? 認證
發(fā)表于：12/19/2016 8:24:00 PM
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德州儀器攜創(chuàng)新汽車電子解決方案出席德賽西威30周年慶典
發(fā)表于：12/19/2016 8:08:00 PM
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滿足工程師需求德州儀器強勢演繹互聯(lián)網(wǎng)+
發(fā)表于：12/19/2016 4:20:00 PM
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三星將為新一代iPhone大量供應(yīng)零部件
發(fā)表于：12/19/2016 6:00:00 AM
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