XR芯片系統(tǒng)的EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>1372 K
標(biāo)簽： 芯片驗(yàn)證 EMU 仿真加速
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文檔介紹：隨著XR領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)全功能和更高性能的復(fù)雜XR芯片系統(tǒng)需求越來(lái)越強(qiáng)烈。需求傳導(dǎo)到芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出芯片規(guī)模和復(fù)雜度增加的態(tài)勢(shì)，給芯片驗(yàn)證收斂帶來(lái)的挑戰(zhàn)也同時(shí)不斷增大。如何在投片前做到關(guān)鍵指標(biāo)驗(yàn)證收斂，是每個(gè)芯片工程師和項(xiàng)目經(jīng)理面對(duì)的難題。在XR芯片研發(fā)領(lǐng)域，為了解決這一難題，提出EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案，其中EMU設(shè)備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎(chǔ)上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對(duì)接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數(shù)據(jù)比對(duì)等需求。通過(guò)在XR芯片系統(tǒng)中EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案的應(yīng)用，有效提升驗(yàn)證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。
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