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恩智浦UCODE® 9xm結(jié)合領(lǐng)先的性能與客戶可配置的大容量存儲(chǔ)器，擴(kuò)展工業(yè)RFID標(biāo)簽應(yīng)用
發(fā)表于：4/2/2023 7:26:00 PM
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Melexis新款無(wú)PCB壓力傳感器芯片，讓汽車發(fā)動(dòng)機(jī)管理精度達(dá)到新高度
發(fā)表于：4/2/2023 12:03:21 AM
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芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
發(fā)表于：3/30/2023 5:16:20 PM
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國(guó)產(chǎn)替代，兩年消失了1萬(wàn)家企業(yè)
發(fā)表于：3/28/2023 10:24:11 AM
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水、氣、電、熱|N32L4系列低功耗MCU應(yīng)用案例分享
發(fā)表于：3/4/2023 7:13:47 PM
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基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步馬達(dá)控制之電動(dòng)摩特車方案
發(fā)表于：3/4/2023 7:24:17 AM
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打破美國(guó)芯片管制？阿里巴巴芯片部門(mén)及支付寶將發(fā)布安全支付計(jì)算芯片
發(fā)表于：3/4/2023 6:56:23 AM
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:55:09 PM
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寒武紀(jì)子公司與中國(guó)一汽合作，聚焦智能駕駛芯片研發(fā)與應(yīng)用
發(fā)表于：3/3/2023 8:52:48 PM
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全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：全球芯片行業(yè)合作很重要
發(fā)表于：3/3/2023 8:46:27 PM
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美國(guó)發(fā)布芯片補(bǔ)貼白皮書(shū)，加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:42:49 PM
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MY9706順利通過(guò)車規(guī)級(jí)HTOL認(rèn)證
發(fā)表于：3/3/2023 8:14:38 PM
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誘惑不足的《芯片法案》，必將崛起的中國(guó)半導(dǎo)體
發(fā)表于：3/3/2023 8:10:02 PM
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美國(guó)打壓中國(guó)芯背后：一年間，全球10大芯片公司損失7萬(wàn)億
發(fā)表于：3/3/2023 8:06:08 PM
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半導(dǎo)體概念股爆發(fā)，這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域格局已變，國(guó)產(chǎn)替代要高速放量？
發(fā)表于：3/3/2023 8:03:15 PM
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適用于機(jī)器人/工業(yè)縫紉上的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片SS8844T
發(fā)表于：3/3/2023 7:57:18 PM
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芯動(dòng)科技國(guó)內(nèi)首款 USB 3.0 HUB 芯片進(jìn)入商用
發(fā)表于：3/3/2023 7:52:21 PM
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過(guò)
發(fā)表于：3/3/2023 8:09:13 AM
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貿(mào)易反制？激光雷達(dá)話語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:05:16 AM
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國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展以及重要性
發(fā)表于：3/3/2023 8:01:47 AM
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適用于65W氮化鎵1A2C國(guó)產(chǎn)PD快充方案
發(fā)表于：3/3/2023 7:55:00 AM
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國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)再突破后，能實(shí)現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？
發(fā)表于：3/2/2023 8:15:03 AM
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美國(guó)的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國(guó)大陸制造芯片
發(fā)表于：3/2/2023 8:06:17 AM
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詳解國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片 - HS-SSD-E3000
發(fā)表于：3/2/2023 7:46:00 AM
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八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682
發(fā)表于：3/2/2023 7:43:00 AM
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日本光刻機(jī)獲得中國(guó)訂單，ASML迅速改變口風(fēng)，外媒：都是為了利益
發(fā)表于：3/2/2023 7:39:34 AM
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美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難
發(fā)表于：3/1/2023 7:10:20 PM
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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求
發(fā)表于：3/1/2023 7:07:17 PM
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德勤：印度半導(dǎo)體市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 550 億美元
發(fā)表于：3/1/2023 7:03:44 PM
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多家中國(guó)公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來(lái)了
發(fā)表于：3/1/2023 7:01:14 PM
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