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高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工
發(fā)表于：2025/10/28 上午9:32:09
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
發(fā)表于：2025/10/21 下午12:00:00
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
發(fā)表于：2025/6/18 上午11:33:15
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高通第四代骁龙7移动平台发布
發(fā)表于：2025/5/16 上午11:03:01
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消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片
發(fā)表于：2025/5/7 上午9:23:16
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
發(fā)表于：2025/3/26 下午1:02:26
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
發(fā)表于：2025/3/12 上午10:58:38
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消息称三星电子4nm良率已近80%
發(fā)表于：2025/2/21 下午1:02:38
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详解苹果自研5G基带芯片8年之路
發(fā)表于：2025/2/21 上午10:36:25
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AMD计划导入三星4nm制程
發(fā)表于：2025/2/17 上午10:44:02
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传AMD考虑向三星下达EPYC霄龙处理器4纳米IOD芯片代工订单
發(fā)表于：2025/2/14 上午11:16:17
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高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm
發(fā)表于：2025/2/13 上午9:45:16
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消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片
發(fā)表于：2025/1/21 上午9:57:15
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台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片
發(fā)表于：2025/1/20 上午11:06:13
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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
發(fā)表于：2025/1/16 上午10:06:37
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产
發(fā)表于：2025/1/13 上午10:37:38
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三星完成HBM4逻辑基础裸片设计
發(fā)表于：2025/1/6 上午10:55:19
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三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产
發(fā)表于：2025/1/3 下午3:11:51
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台积电美国工厂4nm成本将增加30％
發(fā)表于：2025/1/3 上午9:38:01
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台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
發(fā)表于：2024/12/31 上午9:00:39
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台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%
發(fā)表于：2024/12/13 上午11:09:39
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台积电先进制程海外首发4nm
發(fā)表于：2024/11/8 上午9:09:01
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传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当
發(fā)表于：2024/9/9 上午8:59:00
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全新晶体管3D成像技术来袭
發(fā)表于：2024/8/6 上午10:23:00
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消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
發(fā)表于：2024/7/16 下午6:55:00
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NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：2024/7/15 上午8:56:00
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Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺
發(fā)表于：2024/7/8 上午8:34:00
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三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:29
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消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:25
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台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
發(fā)表于：2024/5/22 上午8:58:18
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