6月17日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)完成了為蘋(píng)果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。

據(jù)了解，這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋(píng)果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒(méi)有封裝廠(chǎng)，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠(chǎng)利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

雖然臺(tái)積電也計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，但是目前該計(jì)劃尚未正式啟動(dòng)。而為了豐富美國(guó)當(dāng)?shù)氐闹圃旃?yīng)鏈，臺(tái)積電已經(jīng)宣布與美國(guó)半導(dǎo)體封裝大廠(chǎng)安靠（Amkor）合作，利用Amkor計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的先進(jìn)封裝廠(chǎng)提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)支持其客戶(hù)。

另外，Amkor與臺(tái)積電將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺(tái)積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿(mǎn)足共同客戶(hù)的產(chǎn)能需求。此項(xiàng)協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶(hù)在前段與后段制造對(duì)于地域彈性的要求，同時(shí)讓在地半導(dǎo)體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。Amkor與臺(tái)積電共同的愿景旨在為遍及全球制造網(wǎng)絡(luò)中的客戶(hù)提供無(wú)縫連接的技術(shù)服務(wù)。

據(jù)了解，一片采3nm制程的晶圓平均單價(jià)高達(dá)2.3萬(wàn)美元，以一個(gè)lot（批次）計(jì)算成本超新臺(tái)幣1,700萬(wàn)元，封裝錯(cuò)誤將致巨大損失，目前具備高端封裝整合實(shí)力的業(yè)者和技術(shù)，主要為臺(tái)積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務(wù)。

而由臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠(chǎng)代工的芯片也基本都是由臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的工廠(chǎng)來(lái)完成先進(jìn)封裝，其中HPC/AI芯片主要也是利用是其CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。從產(chǎn)能來(lái)看，2024年底之時(shí)，臺(tái)積電CoWoS-L/S月產(chǎn)能約為7.5萬(wàn)片，2025年在AI ASIC需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)擴(kuò)增至11.5萬(wàn)片/月。