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拒絕爆板!一文看懂HDI疊層結(jié)構(gòu)與DFM規(guī)范
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拒絕盲目設計!SMT打樣與THT插件的電氣性能與可靠性深度剖析
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單機價值暴漲532%!高多層PCB為何成為AI服務器的“黃金底座”?
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不止于快:從嘉立創(chuàng)看AI時代下PCB研發(fā)對制造伙伴的“新要求”
發(fā)表于:2025/9/12 9:22:00
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發(fā)表于:2025/7/17 10:19:00
電路板過孔與槽設計注意事項之線路板板打樣
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蘇州PCB龍頭東山精密59.35億元收購臺灣索爾思光電
發(fā)表于:2025/7/3 13:26:00
高多層PCB拼板如何省成本?5個設計細節(jié)降低30%打樣費用
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2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高
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西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集
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電路板打樣完整指南:從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程
發(fā)表于:2025/6/20 9:31:43
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發(fā)表于:2025/6/18 11:26:00
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