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简单易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器内置5700多种模型库
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新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间
發(fā)表于：2020/9/16 上午9:25:41
Cadence的创新突破，如何让软件设计工具引领时代
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EDA 之战
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
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EDA发展历史及现状
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Cadence宣布EDA领域规模最大、涵盖技术最全面的业内盛会-CDNLive顺利落幕
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Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
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Cadence大会沪上开幕，IC产业向AI“求解”
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Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
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Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP，为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效
發(fā)表于：2019/8/16 上午12:56:00
UltraSoC获得500万英镑投资，欲将其系统级芯片分析和安全监技术推广到高可靠性系统应用领域
發(fā)表于：2019/6/28 下午6:37:33
Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 为汽车提供双倍的视觉和AI性能
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Cadence 发布企业级 FPGA 原型
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Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施
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Cadence陈立武：数据经济为半导体产业带来巨大空间
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2018年度Cadence中国用户大会最佳论文花落天津飞腾
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Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术
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Cadence 30年创新历程
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
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首款3nm测试芯片流片成功
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AI开始在芯片设计领域大显身手
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艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷电路板设计流程
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Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
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千人盛会开幕，2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海
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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
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Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
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