cadence 相關(guān)文章(109篇)
-
台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定
發(fā)表于：2025/9/26 上午10:27:28
-
违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:50:00
-
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
發(fā)表于：2025/7/16 下午11:25:32
-
Cadence推出业界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP
發(fā)表于：2025/7/10 下午9:04:38
-
Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:00:21
-
Synopsys与Cadence确认收到BIS通知
發(fā)表于：2025/5/30 上午11:12:20
-
美国切断部分对华半导体技术出口
發(fā)表于：2025/5/29 下午12:12:08
-
Cadence发布新型AI超级计算机
發(fā)表于：2025/5/9 上午9:07:34
-
Arm已将Artan基础IP业务出售给了Cadence
發(fā)表于：2025/4/21 上午11:02:08
-
Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务
發(fā)表于：2025/4/18 上午10:02:41
-
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
發(fā)表于：2025/1/24 下午1:11:05
-
Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC
發(fā)表于：2025/1/23 下午1:17:03
-
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
發(fā)表于：2025/1/9 下午9:34:51
-
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统
發(fā)表于：2024/12/27 下午11:55:48
-
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
發(fā)表于：2024/12/13 上午11:30:03
-
Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair
發(fā)表于：2024/10/24 上午11:07:20
-
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:48
-
2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元
發(fā)表于：2024/4/25 上午8:59:20
-
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线
發(fā)表于：2024/3/7 上午10:39:35
-
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
發(fā)表于：2024/1/25 上午6:51:00
-
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
發(fā)表于：2023/12/1 下午5:21:00
-
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
發(fā)表于：2023/10/20 上午9:49:54
-
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
發(fā)表于：2023/9/22 上午6:55:46
-
Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
發(fā)表于：2023/7/17 下午2:33:11
-
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：2023/5/24 下午2:27:44
-
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio
發(fā)表于：2023/4/20 下午8:18:00
-
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态
發(fā)表于：2023/4/13 下午10:16:00
-
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
發(fā)表于：2023/4/7 下午10:04:00
-
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
發(fā)表于：2022/12/14 下午9:57:00
-
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计
發(fā)表于：2022/12/1 上午6:24:34
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2