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英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD
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台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品
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三星电机加速玻璃基板开发
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长鑫存储准备自己造HBM内存
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬
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ChatGPT背后大功臣，和时代要红利
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业界专家：RISC-V在HPC领域应用尚待时日
發(fā)表于：2022/11/30 上午10:14:00
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新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍
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2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱，价格恐续跌3~6%
發(fā)表于：2022/6/15 下午8:38:32
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联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验
發(fā)表于：2022/2/8 下午8:16:35
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Arm芯片押注HPC市场
發(fā)表于：2022/2/7 上午10:39:34
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亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a
發(fā)表于：2022/1/19 下午9:47:39
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AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！
發(fā)表于：2022/1/19 下午9:42:47
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浪潮信息发布新款JBOD产品 破解数据存储瓶颈
發(fā)表于：2021/12/20 下午9:45:43
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三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产
發(fā)表于：2021/11/24 下午8:49:00
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Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造
發(fā)表于：2021/11/18 上午10:52:56
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英特尔Jeff McVeigh：高性能计算普及化，正在成为现实
發(fā)表于：2021/11/17 下午10:42:53
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TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能
發(fā)表于：2021/11/16 下午9:49:04
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Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
發(fā)表于：2021/8/26 上午10:41:22
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IC设计充满变数，EDA工具怎么创新？
發(fā)表于：2021/7/21 上午6:27:21
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上海智位机器人携手澎峰科技为RISC-V生态注入新活力
發(fā)表于：2021/6/23 上午11:22:26
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调研英伟达收购Arm影响
發(fā)表于：2021/6/13 下午2:33:46
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第四届亚太区 HPC-AI竞赛报名开始啦
發(fā)表于：2021/6/3 下午8:52:22
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跨越数据的“叹息墙”：华为下一代数据湖与HPDA时代
發(fā)表于：2021/3/31 上午10:41:23
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新一代Marvell ThunderX3为云计算和HPC服务器市场带来性能和功耗双提升
發(fā)表于：2020/3/20 下午3:33:23
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UltraSoC高速通信选配件可为数据中心、高性能计算（HPC）和存储客户提供全生命周期调试和性能优化
發(fā)表于：2019/12/2 下午8:00:00
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Marvell ThunderX平台成功整合NVIDIA CUDA-X AI与HPC软件框架
發(fā)表于：2019/11/22 下午8:24:00
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英特尔披露全新基于Xe架构的GPU，为HPC和AI工作负载提供优化
發(fā)表于：2019/11/18 下午8:32:55
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AI、HPC的助推器，下一代并行文件系统解决方案—EXA5
發(fā)表于：2019/7/5 下午2:13:08
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中国移动6月25日发布5G+计划 标识及硬核能力将亮相
發(fā)表于：2019/6/25 下午9:10:11
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