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soc 相關(guān)文章(1302篇)
國家高端芯片聯(lián)盟成員亮相,IC China成中國集成電路發(fā)展晴雨表
發(fā)表于:11/5/2016 2:32:00 PM
三星ARTIK? 模塊系
發(fā)表于:10/29/2016 8:50:00 PM
TI“平臺化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計更簡單
發(fā)表于:10/29/2016 8:04:00 PM
汽車環(huán)視技術(shù)發(fā)展趨勢淺析
發(fā)表于:10/27/2016 7:37:00 PM
SMIC采用Synopsys的StarRC作為其寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于:10/27/2016 7:13:00 PM
適用于nRF51和52低功耗藍(lán)牙SoC的非常實(shí)惠的Nordic Power Profiler套件
發(fā)表于:10/26/2016 9:43:00 PM
智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用SoC開發(fā)平臺
發(fā)表于:10/19/2016 10:01:00 PM
Nordic助力低功耗藍(lán)牙“牙刷尾巴”
發(fā)表于:10/19/2016 9:38:00 PM
聯(lián)發(fā)科技和矽谷數(shù)模展開技術(shù)整合合作
發(fā)表于:10/19/2016 9:42:00 AM
Imagination 攜手炬芯Actions加強(qiáng) MIPS CPU 合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:10/18/2016 9:29:00 PM
瑞薩電子推出在業(yè)內(nèi)最快的400Gbps網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
發(fā)表于:10/17/2016 9:47:00 PM
瑞薩電子和Cohda Wireless將V2X半導(dǎo)體和軟件技術(shù)相結(jié)合
發(fā)表于:10/12/2016 7:57:00 PM
Silicon Labs網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊簡化Thread和ZigBee連接
發(fā)表于:9/30/2016 8:02:00 PM
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
發(fā)表于:9/30/2016 4:48:00 PM
Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio軟件
發(fā)表于:9/27/2016 9:46:00 PM
高速公路路徑識別卡低功耗SOC方案
發(fā)表于:9/26/2016 7:10:00 PM
Intersil推出業(yè)內(nèi)首款帶MIPI-CSI2接口的四通道視頻解碼器
發(fā)表于:9/20/2016 10:15:00 PM
壓感智能鞋墊提供ANT+和低功耗藍(lán)牙無線連接
發(fā)表于:9/14/2016 8:13:00 PM
Nordic Semiconductor最新nRF5 SDK
發(fā)表于:9/5/2016 7:33:00 PM
瑞薩電子推出面向工業(yè)自動化遠(yuǎn)程IO從站應(yīng)用的EtherCAT專用通信SoC
發(fā)表于:8/30/2016 4:23:00 PM
Nordic助力低功耗藍(lán)牙睡眠分析解決方案 提高用戶睡眠質(zhì)量
發(fā)表于:8/18/2016 5:35:00 PM
瑞薩將退出微波器件市場 專注于開發(fā)光器件
發(fā)表于:8/11/2016 9:32:00 AM
智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
發(fā)表于:8/3/2016 9:55:00 PM
Microchip推出新一代雙模式藍(lán)牙®音頻產(chǎn)品
發(fā)表于:7/21/2016 5:54:00 PM
Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件
發(fā)表于:7/6/2016 8:32:00 PM
意法半導(dǎo)體推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth®單片解決方案
發(fā)表于:7/1/2016 6:12:00 PM
Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
發(fā)表于:7/1/2016 5:38:00 PM
揚(yáng)智科技 H.265 混合機(jī)頂盒芯片
發(fā)表于:6/24/2016 3:55:00 PM
ARM專為臺積電16nm制程推出全新處理器
發(fā)表于:6/15/2016 9:11:00 AM
Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)計參考流程
發(fā)表于:6/12/2016 7:15:00 PM
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