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soc 相關(guān)文章(1302篇)
Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于:9/25/2019 5:29:52 PM
抑制嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性
發(fā)表于:9/23/2019 4:05:55 PM
華為麒麟VS高通驍龍:開啟全面“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于:8/7/2019 6:00:00 AM
摩爾定律已漸行漸遠(yuǎn),手機(jī)SoC該何去何從
發(fā)表于:7/20/2019 6:00:00 AM
小米再投頂級(jí)SoC芯片廠商,它到底掌握了多少核“芯”科技?
發(fā)表于:7/16/2019 6:00:00 AM
瓴盛科技正在進(jìn)行IC開發(fā)工作,進(jìn)一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合
發(fā)表于:7/14/2019 4:20:02 PM
自動(dòng)駕駛車SoC:芯片設(shè)計(jì)師最可怕的夢魘
發(fā)表于:7/6/2019 1:38:37 PM
芯片累積出貨50億顆!這家國產(chǎn)混合信號(hào)SOC商宣布走向2.0模式
發(fā)表于:7/6/2019 2:59:00 AM
Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認(rèn)證的移動(dòng)SoC
發(fā)表于:6/27/2019 5:58:41 PM
Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認(rèn)證的移動(dòng)SoC
發(fā)表于:6/27/2019 5:58:41 PM
AMD處理器技術(shù)領(lǐng)軍嵌入式高性能領(lǐng)域
發(fā)表于:6/27/2019 10:39:13 AM
國產(chǎn)FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領(lǐng)投
發(fā)表于:6/25/2019 10:46:29 AM
CEVA助力諾領(lǐng)科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的首次通話
發(fā)表于:6/21/2019 5:00:00 AM
OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
發(fā)表于:6/19/2019 9:00:06 AM
Dialog推出首款Wi-Fi SoC產(chǎn)品FC9000
發(fā)表于:6/12/2019 5:58:45 AM
AMD 合作微軟定制高性能 SoC,新一代 Xbox 成世界領(lǐng)先
發(fā)表于:6/11/2019 8:05:46 AM
從AIE到AI專核,高通和聯(lián)發(fā)科的AI方案為何截然不同
發(fā)表于:6/8/2019 6:00:00 AM
UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺(tái)
發(fā)表于:6/4/2019 7:10:00 PM
硬核來襲!16nm八核,兆芯KX-6000即將9月量產(chǎn)
發(fā)表于:6/3/2019 11:19:40 PM
【熱門活動(dòng)】基于RISC-V的SoC國產(chǎn)化發(fā)展路徑
發(fā)表于:5/30/2019 7:25:00 AM
縮短SoC設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間的關(guān)鍵技術(shù)是什么
發(fā)表于:5/28/2019 6:00:00 AM
王騰回應(yīng)封膠問題:小米4開始就沒有封膠,因?yàn)楦緵]必要
發(fā)表于:5/14/2019 6:00:00 AM
高通連發(fā)三款處理器:驍龍730G有望成為次旗艦首選!
發(fā)表于:4/12/2019 7:43:21 PM
無線連接的交互式魔方可跟蹤并記錄用戶的操作 從而實(shí)現(xiàn)在線“對戰(zhàn)”和迷你游戲
發(fā)表于:3/12/2019 9:25:25 PM
谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
發(fā)表于:3/1/2019 1:40:22 PM
蘋果高通專利站不休,影響的是整個(gè)無線產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:12/27/2018 5:00:00 AM
RISC-V將幫助中國占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心
發(fā)表于:12/26/2018 4:35:00 PM
驍龍845和麒麟980拍照怎樣?vivo NEX帶來新奇體驗(yàn)
發(fā)表于:12/22/2018 6:00:00 AM
談一談對物聯(lián)網(wǎng)或移動(dòng)設(shè)備至關(guān)重要的SOC性能指標(biāo)
發(fā)表于:11/23/2018 6:00:00 AM
麒麟990完成首次流片測試:還是7nm工藝 集成5G基帶
發(fā)表于:11/12/2018 7:01:15 PM
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