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三星以65亿元出售所持ASML全部股份
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3D集成新方案，实现千倍芯片性能提升
發(fā)表于：2021/12/20 上午10:27:22
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半导体工艺的哲理：要做小也要做深
發(fā)表于：2020/1/29 下午1:11:57
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政策东风来临 集成电路产业欲“起航”
發(fā)表于：2015/11/25 上午7:00:00
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得28nm者得天下？—— 揭秘28nm在工艺界长盛不衰的缘由
發(fā)表于：2015/11/7 下午5:20:00
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得28nm者得天下？
發(fā)表于：2015/11/7 下午4:48:00
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新型显示产业亟待突破 平板显示健康优先
發(fā)表于：2015/5/8 上午7:00:00
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安森美半导体与ICs LLC合作，开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC
發(fā)表于：2015/1/26 下午2:21:32
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發(fā)表于：2015/1/22 下午5:44:46
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不仅仅是台积电 英特尔新工艺进展缓慢
發(fā)表于：2015/1/22 上午10:10:12
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艾尔默斯公司（elmos）推出基于热释电人体感应传感器芯片
發(fā)表于：2014/12/8 下午4:35:33
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ChemTrace(R) 在台湾开设新的微污染测试实验室
發(fā)表于：2014/9/3 下午11:36:04
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英特尔：14nm开发顺利并将提前投产
發(fā)表于：2013/7/22 下午4:53:38
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辐射对FPGA应用的影响及解决方案
發(fā)表于：2011/12/13 上午12:00:00
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经得起推敲的可靠性
發(fā)表于：2010/9/13 下午3:32:42
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S2C与Japan Circuit合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
發(fā)表于：2009/8/7 上午11:04:17
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美大学科学家发明半导体制作新工艺
發(fā)表于：2009/7/28 上午11:38:05
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低功耗DSP 路在何方
發(fā)表于：2008/12/11 下午2:45:15
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德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺
發(fā)表于：2008/8/5 上午10:24:18
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应用材料公司推出整合的高K介电常数/金属栅极技术推动晶体管制造技术发展
發(fā)表于：2007/8/14 上午10:04:38
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诺发公司（NOVELLUS）巩固其在光刻胶去除领域的市场领先地位
發(fā)表于：2007/8/13 上午9:12:13
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诺发公司（NOVELLUS）巩固其在光刻胶去除领域的市场领先地位
發(fā)表于：2007/8/13 上午9:10:28
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诺发公司（NOVELLUS）凭借VECTOR EXTREME制定全新PECVD产量业界基准
發(fā)表于：2007/8/13 上午9:08:53
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Intersil：在挑战中快速前进
發(fā)表于：2007/7/27 下午1:03:04
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