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基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现
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金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
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混合集成技术代际及发展研究
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全球MEMS供应链及物联网峰会在上海成功举办
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中科院宣布成功开发22nm MOSFET
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Carmelo Papa再次当选EPoSS欧洲智能系统集成技术平台组织主席
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意法半导体与麻省理工学院微系统技术实验室合作，开发超低功耗微控制器技术
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
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發(fā)表于：2008/8/19 下午2:55:21
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我国传感网研究与应用已经步入国际前列
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高速触发、时间内插数模微系统集成
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MEMS技术：现状与未来趋势
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