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新一代智能气体检测方案
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基于wb_conmax的Wishbone二级总线设计与应用
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中频数字接收机在SoC上的实现
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奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
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博通为沃达丰新一代网络电视机顶盒设备提供超高清技术
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TI应用于ADAS系统的SoC出货量超1500万
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Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP
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德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC) ，扩大其产品组合
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内嵌8051的USB 2.0设备控制器IP设计
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德州仪器与 Imprivata® 为健康医疗行业瘦型及零客户端设备实现嵌入式强大认证
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基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计及性能分析
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基于NiosII的智能多接口片上系统设计
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