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解決方案

【技術(shù)大咖測試筆記系列】之九：新型SMU克服低電流容性設(shè)置的棘手測試挑戰(zhàn)[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]

在測試設(shè)置中使用長電纜或容性卡盤時(shí)，測試儀器輸出的電容會(huì)提高，導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確或不穩(wěn)定，尤其是非常靈敏的弱電測量，因?yàn)樗瑫r(shí)還要提供或掃描DC電壓。為解決這些挑戰(zhàn)，泰克科技旗下公司吉時(shí)利為Keithley 4200A-SCS推出了兩種新的源測量單元(SMU)模塊，即使在高測試連接電容的應(yīng)用中，仍能進(jìn)行穩(wěn)定的弱電測量。

發(fā)表于：11/24/2021 2:15:50 PM

從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：如何設(shè)計(jì)更好的通信系統(tǒng)[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施。決策者通過基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場設(shè)備和工廠提取數(shù)據(jù)。要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/24/2021 11:58:00 AM

汽車?yán)走_(dá)帶來360度環(huán)繞安全屏障[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

如今，雷達(dá)是一項(xiàng)核心汽車技術(shù)，半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在提供高度優(yōu)化的芯片組，以解決行業(yè)向77GHz頻段轉(zhuǎn)移的問題，該頻段可提供4GHz掃描帶寬。

發(fā)表于：11/24/2021 11:33:38 AM

人工智能新力量意法半導(dǎo)體Deep Edge AI 應(yīng)運(yùn)而生[人工智能][消費(fèi)電子]

AI（人工智能）起源于達(dá)特茅斯學(xué)院于1956年舉辦的夏季研討會(huì)。在該會(huì)議上，“人工智能”一詞首次被正式提出。計(jì)算能力的技術(shù)突破推動(dòng)了人工智能一輪又一輪的發(fā)展。近年來，隨著大數(shù)據(jù)的可用性提高，第三輪人工智能發(fā)展浪潮已經(jīng)來臨。2015年，基于深度學(xué)習(xí)的人工智能算法在ImageNet競賽的圖像識別精度方面首次超過人類，人工智能在發(fā)展道路上高歌猛進(jìn)。隨著計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)研究取得突破，深度學(xué)習(xí)已經(jīng)在語音識別、自然語言處理等不同研究領(lǐng)域都獲得了巨大的成功?，F(xiàn)在，人工智能已經(jīng)在生活中的方方面面顯示出巨大潛力。

發(fā)表于：11/18/2021 10:23:00 PM

瑞薩電子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽車網(wǎng)關(guān)解決方案用于下一代汽車計(jì)算機(jī)[其他][汽車電子]

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出新型汽車網(wǎng)關(guān)解決方案，該方案基于R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC（PMIC），面向下一代汽車計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)關(guān)、域服務(wù)器和應(yīng)用服務(wù)器。伴隨E/E架構(gòu)向域和區(qū)的發(fā)展，瑞薩全新解決方案滿足汽車行業(yè)對高性能、高速網(wǎng)絡(luò)、高網(wǎng)絡(luò)安全和高功能安全等要求。這一解決方案通過軟件的復(fù)用性，以及與R-Car S4無縫配合的新款卓越PMIC，顯著提升開發(fā)效率。

發(fā)表于：11/18/2021 2:52:01 PM

四大能量收集技術(shù)助力突破物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電困境[電源技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

長期以來，物聯(lián)網(wǎng)所形成的巨大市場和數(shù)以十億計(jì)的龐大設(shè)備數(shù)量已經(jīng)逐漸為人們所熟知。同時(shí)，可移動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來越多，有線電源也并非長久之計(jì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的持續(xù)蓬勃增長，設(shè)備的供能方式、電池問題正在成為新的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：11/18/2021 10:29:36 AM

指定支持Wi-Fi®的MCU時(shí)的注意事項(xiàng)[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是在一個(gè)SoC而非多個(gè)離散器件中執(zhí)行更多功能，以精簡物料清單、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個(gè)典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應(yīng)用的需求。在指定其中一個(gè)器件時(shí)，需要考慮多個(gè)因素，并需審慎進(jìn)行選擇，因此務(wù)必對這些器件有所了解。

發(fā)表于：11/18/2021 9:48:58 AM

面對高速鏈路測試重重挑戰(zhàn)，輕松實(shí)現(xiàn)PCIe 5自動(dòng)多路測試[測試測量][通信網(wǎng)絡(luò)]

全面表征高速鏈路，要求透過被測鏈路的多條不同通路執(zhí)行發(fā)射機(jī)（Tx）和接收機(jī)（Rx）測量，這給全自動(dòng)測試環(huán)境帶來了挑戰(zhàn)。PCI Express端口的通路寬度一般為x1、x4、x8和x16，這給全自動(dòng)Tx或Rx測試帶來了挑戰(zhàn)。通過在測試通道中包括RF開關(guān)，我們可以在不過度改變DUT和測試設(shè)備電纜的情況下實(shí)現(xiàn)多路測試。為使RF開關(guān)的電氣影響達(dá)到最小，確保測試對規(guī)范要求或驗(yàn)證測試計(jì)劃是真實(shí)的。本文描述了使用Mini-Circuits RF開關(guān)進(jìn)行Gen5 （32 GT/s）多路測試，并就設(shè)置、自動(dòng)測試提供了一些整體指引，并就通常遇到的挑戰(zhàn)提出了建議。

發(fā)表于：11/16/2021 9:17:00 PM

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會(huì)對刻蝕結(jié)果有所影響，因?yàn)榫A上任何一點(diǎn)的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。

發(fā)表于：11/15/2021 8:35:00 PM

如何最佳計(jì)算數(shù)模轉(zhuǎn)換器的信號鏈誤差預(yù)算[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

電信號鏈有多種形式。它們可以由不同的電氣元件組成，包括傳感器、執(zhí)行器、放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），甚至微控制器。整個(gè)信號鏈的準(zhǔn)確性起著決定性的作用。為了提高準(zhǔn)確性，首先必須識別并盡量減小每個(gè)信號鏈中的各個(gè)誤差。由于信號鏈的復(fù)雜性，這種分析將會(huì)是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。本文介紹了一種精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的信號鏈誤差預(yù)算計(jì)算工具。本文將描述與DAC連接的元件的單項(xiàng)誤差影響。最后，本文將逐步演示如何使用該工具來識別和糾正這些問題。

發(fā)表于：11/15/2021 8:00:00 PM