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泛林集團(tuán)全新干膜光刻膠技術(shù)突破技術(shù)瓶頸，滿(mǎn)足下一代器件的縮放需求[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著芯片制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，愈發(fā)精細(xì)的特征成為了棘手的難題。其中一個(gè)主要難點(diǎn)是將芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到晶圓上的材料，因?yàn)楫?dāng)前的材料很快就無(wú)法滿(mǎn)足精細(xì)度要求。為了能及時(shí)滿(mǎn)足下一代器件的縮放要求，泛林集團(tuán)推出了一項(xiàng)突破性的干膜光刻膠技術(shù)。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形化工藝和當(dāng)前使用的光刻膠，之后再探討該技術(shù)的潛在優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：4/16/2021 1:18:00 PM

下一個(gè)5年，LPWAN的發(fā)展動(dòng)力究竟從何而來(lái)[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

自2015年至今，經(jīng)過(guò)為期5年的快速發(fā)展，LPWAN如今正面臨轉(zhuǎn)折，其原有的驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì)已然不再。接下來(lái)必須將注意力集中在LPWAN應(yīng)用上，才能在下個(gè)階段的發(fā)展中奪得先機(jī)。但是，要突破LPWAN發(fā)展瓶頸，既需要?jiǎng)?chuàng)新的應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，也需要端到端的解決方案和服務(wù)，才能讓各家企業(yè)盡快從LPWAN的技術(shù)與應(yīng)用中獲利。而全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷(xiāo)商和解決方案提供商安富利（Avnet）便成為了解決問(wèn)題的關(guān)鍵，它恰巧可以為客戶(hù)提供有價(jià)值且合適的解決方案和服務(wù)，與客戶(hù)一同攜手邁向LPWAN發(fā)展的下一個(gè)五年。

發(fā)表于：4/11/2021 7:26:00 PM

射頻收發(fā)器在數(shù)字波束合成相控陣中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制雜散去相關(guān)性[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

在大型數(shù)字波束合成天線(xiàn)中，人們非常希望通過(guò)組合來(lái)自分布式波形發(fā)生器和接收器的信號(hào)這一波束合成過(guò)程改善動(dòng)態(tài)范圍。如果關(guān)聯(lián)誤差項(xiàng)不相關(guān)，則可以在噪聲和雜散性能方面使動(dòng)態(tài)范圍提升10logN。這里的N是波形發(fā)生器或接收器通道的數(shù)量。噪聲在本質(zhì)上是一個(gè)非常隨機(jī)的過(guò)程，因此非常適合跟蹤相關(guān)和不相關(guān)的噪聲源。然而，雜散信號(hào)的存在增加了強(qiáng)制雜散去相關(guān)的難度。因此，可以強(qiáng)制雜散信號(hào)去相關(guān)的任何設(shè)計(jì)方法對(duì)相控陣系統(tǒng)架構(gòu)都是有價(jià)值的。

發(fā)表于：4/11/2021 7:06:00 PM

人臉識(shí)別速度提升50％，瑞芯微推出RV1126智能考勤／門(mén)禁／閘機(jī)產(chǎn)品方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][安防電子]

近年來(lái)，人臉識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣泛，加之疫情時(shí)代下，無(wú)接觸、無(wú)感通行等新需求，傳統(tǒng)的IC卡、指紋等門(mén)禁設(shè)備正慢慢被替代，無(wú)接觸式智能人臉識(shí)別設(shè)備正在加速成為安防、門(mén)禁領(lǐng)域的重要組成部分。瑞芯微近日推出RV1126方案，應(yīng)用于智能考勤設(shè)備、門(mén)禁設(shè)備、閘機(jī)等產(chǎn)品，全新升級(jí)四大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化相關(guān)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：4/7/2021 4:44:38 PM

OPC UA、TSN和傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)將在未來(lái)扮演什么角色？[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

OPC UA通過(guò)其地址空間形成通用應(yīng)用接口，而TSN為標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)添加實(shí)時(shí)能力并實(shí)現(xiàn)千兆位數(shù)據(jù)速度。因此，通過(guò)發(fā)布/訂閱(pub/sub)模型將這兩種技術(shù)結(jié)合起來(lái)是有意義的，但在工業(yè)4.0的背景下，工業(yè)通信還有其他可能性。在本次采訪(fǎng)中，ADI公司確定性以太網(wǎng)技術(shù)部的系統(tǒng)應(yīng)用工程師Volker Goller提供了一些背景信息。

發(fā)表于：4/6/2021 9:21:00 PM

72V 混合式 DC/DC 方案使中間總線(xiàn)轉(zhuǎn)換器尺寸銳減 50%[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

大多數(shù)中間總線(xiàn)轉(zhuǎn)換器 (IBC) 使用一個(gè)體積龐大的電源變壓器來(lái)提供從輸入至輸出的隔離。另外，它們一般還需要一個(gè)用于輸出濾波的電感器。此類(lèi)轉(zhuǎn)換器常用于數(shù)據(jù)通信、電信和醫(yī)療分布式電源架構(gòu)。這些 IBC 可由眾多供應(yīng)商提供，而且通?？煞胖糜跇I(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 1/16、1/8 和 1/4 磚占板面積之內(nèi)。典型的 IBC 具有一個(gè) 48V 或 54V 的標(biāo)稱(chēng)輸入電壓，并產(chǎn)生一個(gè)介于 5V 至 12V 之間的較低中間電壓以及從幾百 W 至幾 kW 的輸出功率級(jí)別。中間總線(xiàn)電壓用作負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器的輸入，將負(fù)責(zé)給 FPGA、微處理器、ASIC、I/O 和其他低電壓下游器件供電。

發(fā)表于：4/6/2021 9:10:00 PM

汽車(chē)電子產(chǎn)品EMC標(biāo)準(zhǔn)與常見(jiàn)解決方法[EDA與制造][汽車(chē)電子]

　　隨著汽車(chē)電控技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車(chē)電子設(shè)備數(shù)量大大增加，電路工作頻率逐漸提高，功率逐漸增大，使得汽車(chē)工作環(huán)境中充斥著電磁波，導(dǎo)致電磁干擾問(wèn)題日益突出，輕則影響電子設(shè)備的正常工作，重則損壞相應(yīng)的電器元件。

發(fā)表于：4/6/2021 4:49:15 PM

基于汽車(chē)電子測(cè)試工具實(shí)現(xiàn)測(cè)試任務(wù)的解決方案[EDA與制造][汽車(chē)電子]

　　復(fù)雜度的增長(zhǎng)使得全面而高效的測(cè)試變得比以往任何時(shí)候都更加重要。大量電子元件的廣泛使用導(dǎo)致潛在錯(cuò)誤源的數(shù)量急劇增多。測(cè)試可以極早發(fā)現(xiàn)并改正錯(cuò)誤、盡可能降低成本，在ECU開(kāi)發(fā)的所有階段它都是不可或缺的。只有將部件集成起來(lái)并運(yùn)行于真實(shí)環(huán)境和實(shí)時(shí)條件下時(shí)，一些系統(tǒng)缺陷才會(huì)暴露出來(lái)。這讓測(cè)試成為了一門(mén)跨部門(mén)和跨廠商的學(xué)科。

發(fā)表于：4/6/2021 4:42:44 PM

Digi-Key 與 MEAN WELL 共同推出旨在向客戶(hù)提供電源解決方案的“聚焦電源”活動(dòng)[電源技術(shù)][其他]

全球供應(yīng)品類(lèi)最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 日前與 MEAN WELL 共同推出“聚焦電源”活動(dòng)，旨在為客戶(hù)提供廣泛的可配置電源解決方案。MEAN WELL 提供的模塊化電源可滿(mǎn)足醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)對(duì)小批量和定制電源的需求。通過(guò)這種合作伙伴關(guān)系和其他方面的支持，Digi-Key 進(jìn)一步拓寬了產(chǎn)品范圍和現(xiàn)貨供應(yīng)能力，從而繼續(xù)引跑電源市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/5/2021 8:55:07 AM

通信、計(jì)量、主控三芯一體，芯象半導(dǎo)體LH3200表計(jì)全能小金剛[電子元件][消費(fèi)電子]

【導(dǎo)讀】2020年，NB-IoT部署應(yīng)用加速發(fā)展，NB-IoT技術(shù)獲得越來(lái)越多的行業(yè)認(rèn)可，芯象半導(dǎo)體依托自身長(zhǎng)期技術(shù)積累和大規(guī)模SOC芯片設(shè)計(jì)的成功經(jīng)驗(yàn)，基于對(duì)行業(yè)客戶(hù)實(shí)際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解，推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在解決行業(yè)客戶(hù)普遍關(guān)注的幾類(lèi)問(wèn)題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長(zhǎng)、價(jià)格上漲的市場(chǎng)環(huán)境下，芯象半導(dǎo)體LH3200內(nèi)置獨(dú)立開(kāi)放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU，幫助客戶(hù)降低成本、提升效率，同時(shí)也證明：NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨(dú)立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計(jì)中的MCU。

發(fā)表于：3/31/2021 9:31:00 PM