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解決方案

ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案解析,從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌，行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。順全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌大勢(shì)，近年來(lái)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合步伐急速提升新能源全產(chǎn)業(yè)鏈勢(shì)頭正旺，IGBT等高端器件迎來(lái)需求爆發(fā)期。功率器件約占新能源汽車整車價(jià)值量的價(jià)值量10%，Mosfet、IGBT等功率模塊亦是充電樁/站等設(shè)備核心電能轉(zhuǎn)換器件。中國(guó)已成為全球第一新能源汽車市場(chǎng)，同時(shí)光伏/智能電網(wǎng)/充電樁等全產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)拉動(dòng)各類型功率器件市場(chǎng)

發(fā)表于：8/17/2020 4:46:00 PM

詳解FPGA如何實(shí)現(xiàn)FP16格式點(diǎn)積級(jí)聯(lián)運(yùn)算[人工智能][其他]

摘要：通過(guò)使用Achronix Speedster7t FPGA中的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器MLP72，開(kāi)發(fā)人員可以輕松選擇浮點(diǎn)/定點(diǎn)格式和多種位寬，或快速應(yīng)用塊浮點(diǎn)，并通過(guò)內(nèi)部級(jí)聯(lián)可以達(dá)到理想性能。

發(fā)表于：8/16/2020 11:18:00 AM

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：共發(fā)射極放大器[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　共發(fā)射極放大器是三種基本單級(jí)放大器拓?fù)渲?。BJT共發(fā)射極放大器一般用作反相電壓放大器。晶體管的基極端為輸入，集電極端為輸出，而發(fā)射極為輸入和輸出共用（可連接至參考地端或電源軌），所謂“共射”即由此而來(lái)。

發(fā)表于：8/14/2020 3:29:00 PM

全球首個(gè)FDD NR 40MHz創(chuàng)新解決方案落地深圳[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

　近日，華為攜手深圳電信率先實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)FDD NR 40MHz創(chuàng)新解決方案試點(diǎn)，通過(guò)FDD 2100MHz頻段發(fā)揮覆蓋優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)DD NR最大化頻譜效率，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了5G TDD與FDD協(xié)同組網(wǎng)，在共建共享的場(chǎng)景下，打造極致體驗(yàn)的5G網(wǎng)絡(luò)。該試點(diǎn)屬于深圳電信5G先行示范區(qū)的建設(shè)計(jì)劃，通過(guò)試點(diǎn)雙方就5G目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)的驗(yàn)證又邁進(jìn)了一步。

發(fā)表于：8/13/2020 3:06:25 PM

亞信電子推出4端口TSN PCIe千兆以太網(wǎng)卡解決方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

TSN技術(shù)與OPC UA通訊協(xié)議技術(shù)的結(jié)合，提供實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路（Industrial Internet）的關(guān)鍵技術(shù)，未來(lái)亦將成為新一代工業(yè)通信技術(shù)的明日之星。

發(fā)表于：8/12/2020 11:22:00 PM

Maxim Integrated發(fā)布最新USB-C功率傳輸(PD)方案，開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短3個(gè)月、方案尺寸減小一半，有效加速行業(yè)普及[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

中國(guó)，北京.—2020年8月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓充電器，幫助設(shè)計(jì)者克服USB-C功率傳輸(PD)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。隨著便攜式設(shè)備中不斷加入5G無(wú)線通信、4K視頻等新的技術(shù)，許多設(shè)備正在從單電池供電架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殡p電池(2S)供電架構(gòu)。轉(zhuǎn)變后的系統(tǒng)要求通過(guò)USB-C PD傳送更高的功率，并以更大的功率充電(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，設(shè)計(jì)者即刻擁有開(kāi)箱即用的USB-C PD兼容方案，可以將設(shè)計(jì)時(shí)間縮短3個(gè)月，同時(shí)利用MAX77962升/降壓充電器將方案尺寸減小一半。

發(fā)表于：8/12/2020 11:14:00 PM

PLC線到底該怎么接,PLC系統(tǒng)如何設(shè)計(jì),PLC軟編程方法[可編程邏輯][消費(fèi)電子]

為防止plc和變頻器之間的控制信號(hào)線受空間電磁場(chǎng)的干擾，可在這些控制信號(hào)線的外層接屏蔽線，以提高系統(tǒng)的抗干擾能力。此種接線一定要注意，對(duì)屏蔽的接地點(diǎn)只能選取一點(diǎn)。不管是在PLC一邊，還是在變頻器的一邊。一般選在信號(hào)接收端，即變頻器一邊。這樣，可提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

發(fā)表于：8/12/2020 9:02:00 PM

材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾[測(cè)試測(cè)量][其他]

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代，當(dāng)戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時(shí)，平面尺寸的縮小就帶來(lái)了功耗、性能和面積/成本的同步進(jìn)步（PPAC）。但隨著時(shí)間的推移，登納德平面尺寸縮小定律對(duì)功耗的幫助受阻，而材料工程開(kāi)始應(yīng)用于半導(dǎo)體制造，以促進(jìn)功耗、性能和面積/成本的持續(xù)提高。其中，高K值金屬柵極就是一個(gè)最有力的例證。

發(fā)表于：8/12/2020 4:22:00 PM

提高4H-SiC肖特基二極管和MOSFET的雪崩耐受性[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新趨勢(shì)是廣泛采用碳化硅（SiC）器件，包括用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）和功率MOSFET。與此同時(shí)，由于可供分析的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)有限，這些器件的長(zhǎng)期可靠性成為一個(gè)需要解決的熱點(diǎn)問(wèn)題。一些SiC供應(yīng)商已開(kāi)始根據(jù)嚴(yán)格的工業(yè)和汽車（AEC-Q101）標(biāo)準(zhǔn)來(lái)認(rèn)證SiC器件，而另一些供應(yīng)商不但超出了這些認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求，還能為惡劣環(huán)境耐受性測(cè)試提供數(shù)據(jù)。為了使SiC器件在任務(wù)和安全關(guān)鍵型應(yīng)用中保持較高的普及率，應(yīng)將這種認(rèn)證和測(cè)試策略與特定的設(shè)計(jì)規(guī)則相結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)高雪崩耐受性，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

發(fā)表于：8/12/2020 4:00:00 PM

在不使用數(shù)字控制器的情況下，閉合無(wú)線充電器接收器和發(fā)射器之間的控制環(huán)路[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

小尺寸可穿戴設(shè)備越來(lái)越多地采用無(wú)線充電，因?yàn)檫@樣無(wú)需使用充電線，在設(shè)備上也無(wú)需配備外露式接口。對(duì)于充電電流小于10 mA的應(yīng)用，由于功耗很低，因此無(wú)需在無(wú)線充電器接收器和發(fā)射器之間實(shí)施閉環(huán)控制。但是，要獲得更高的充電電流，就需要發(fā)射器根據(jù)其接收器的需求，以及兩端之間的耦合系數(shù)，主動(dòng)調(diào)節(jié)其輸出功率。否則，接收器可能需要以熱量的形式消耗多余的功率，這會(huì)影響用戶體驗(yàn)，并且可能損害電池性能。無(wú)線充電發(fā)射器和接收器間的控制回路通常用數(shù)字通信的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)閉合，但是數(shù)字控制會(huì)增加總體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和增大應(yīng)用的大小。

發(fā)表于：8/12/2020 2:45:00 PM