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解決方案

提高運動效率，助力工業(yè)碳減排[人工智能][工業(yè)自動化]

　　如今，消費者熱衷于使用低碳產(chǎn)品和服務，各國政府也紛紛出臺相關法規(guī)，以減少碳排放并實現(xiàn)凈零排放。在追求這一目標的過程中，工業(yè)制造企業(yè)有望借助新技術加速制造業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。本文將深入探討減少工業(yè)碳排放的兩大主題：　　▲擴大電機驅(qū)動器部署以提高能效　　▲數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略對提高制造效率的影響

發(fā)表于：5/14/2023 10:13:00 PM

以太網(wǎng)APL：利用可行的見解幫助優(yōu)化過程自動化[通信與網(wǎng)絡][工業(yè)自動化]

　　以太網(wǎng)APL（高級物理層）詳細說明以太網(wǎng)通信在過程工業(yè)的傳感器和執(zhí)行器中應用的相關信息，并將根據(jù)IEC標準發(fā)布。它以2019年11月7日批準的新10BASE-T1L （IEEE802.3cg-2019）以太網(wǎng)物理層標準為基礎，指定在危險場所實施和使用的防爆方法。領先的過程自動化公司在PROFIBUS and PROFINET International （PI）、ODVA, Inc.和FieldComm Group®標準框架下共同努力，使以太網(wǎng)APL能夠跨工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議使用，并加速其部署。

發(fā)表于：5/14/2023 9:33:56 PM

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂[人工智能][汽車電子]

　　隨著應用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術的更多關注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設計規(guī)模的擴大，復雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是一個瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復雜設計的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023 4:41:05 PM

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的高/低壓側(cè)雙向電流和功率監(jiān)測方案[測試測量][安防電子]

　　2023年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056/RTQ6056（工業(yè)級）的高/低壓側(cè)雙向電流和功率監(jiān)測方案。

發(fā)表于：5/14/2023 4:33:20 PM

Diodes 公司高效率降壓轉(zhuǎn)換器提供各種 POL 設計多樣性[電子元件][消費電子]

　　【2023 年 5 月 11 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出同步降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合的新產(chǎn)品。AP62500 和 AP62800 的連續(xù)輸出電流額定值分別為 5A 和 8A，讓工程師在開發(fā)針對效率或尺寸進行優(yōu)化的負載點（POL）解決方案時，更具彈性。這些裝置能夠以最少的組件數(shù)量達成小巧緊湊的實作，主要運用于大眾市場消費性產(chǎn)品，例如 5V 和 12V 分布式電源總線供應器、電視機和顯示器、白色家電和小型家電、FPGA、DSP 和 ASIC 電源、家庭音響、網(wǎng)絡系統(tǒng)、游戲機、消費電子產(chǎn)品和通用負載點。

發(fā)表于：5/14/2023 4:23:39 PM

誠邀您出席在線研討會 - 醫(yī)療設備電源供應的安全性及 EMC 電磁兼容解決方案[電源技術][醫(yī)療電子]

　　為了確保醫(yī)療技術中的電氣設備能夠安全可靠地工作，安全穩(wěn)健的電源供應在醫(yī)療技術中尤為重要。我們誠邀您參加由 SCHURTER 碩特 X 得捷電子（Digi-Key）主辦的醫(yī)療設備電源供應的安全性及 EMC 電磁兼容解決方案在線研討會。

發(fā)表于：5/10/2023 10:10:11 PM

如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰(zhàn)？ [通信與網(wǎng)絡][消費電子]

　　在工作環(huán)境中，人們使用筆記本電腦的方式不斷發(fā)生意想不到的變化。疫情使得遠程辦公已成為一種常態(tài)化。而在各種遠程位置的混合辦公環(huán)境這一趨勢則推動了對便攜性和更佳音頻體驗的更高偏好。根據(jù) IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度報告（圖1所示），行業(yè)正在加速采用超薄筆記本電腦。

發(fā)表于：5/10/2023 9:40:00 PM

xMEMS宣布其全球獨家全硅固態(tài)保真MEMS揚聲器全面上市[電子元件][消費電子]

　　中國，北京-2023年5月9日 - 固態(tài)保真（Solid-State Fidelity?）MEMS微型揚聲器創(chuàng)新開發(fā)商xMEMS Labs（簡稱：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型揚聲器解決方案全面上市，可立即集成到下一代真無線立體聲（TWS）耳機、入耳式耳機（IEM）、數(shù)字助聽器以及智能眼鏡和睡眠耳塞等新興的個人音頻電子產(chǎn)品中。

發(fā)表于：5/10/2023 9:04:00 PM

ST助力構建賽-課-證一體化嵌入式應用人才培養(yǎng)生態(tài)圈[人工智能][工業(yè)自動化]

　　近日，第六屆（2023）全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽應用賽道啟動報名，大賽連續(xù)3年入選全國普通高校大學生競賽目錄。大賽自2014創(chuàng)辦以來，意法半導體（ST）一直作為主要的協(xié)辦廠商參與其中，STM32產(chǎn)品及開發(fā)板作為大賽使用率最高的開發(fā)平臺，也受到來自國內(nèi)外高校電子電氣類相關專業(yè)同學及高職高專學校學生的廣泛推崇。

發(fā)表于：5/6/2023 9:32:00 PM

泰克參加【第四屆半導體青年學術會議】，助力半導體與集成電路行業(yè)技術發(fā)展和革新[測試測量][消費電子]

　　中國北京，2023年5月6日——為持續(xù)推進我國半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿探索和核心技術攻關，探討行業(yè)最新創(chuàng)新進展和發(fā)展趨勢，2023中國電子學會【全國電子信息青年科學家論壇之第四屆半導體青年學術會議】于2023年5月4日至7日在上海市召開。會議以“半導體前沿技術與集成電路設計”為主題，會議內(nèi)容包括主論壇、青年學者沙龍和專題論壇三大板塊，其中專題論壇將圍繞半導體領域十四個關鍵研究方向分專題進行學術交流。

發(fā)表于：5/6/2023 9:11:00 PM