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解決方案

破解SiC、GaN柵極動態(tài)測試難題的魔法棒 — 光隔離探頭[測試測量][工業(yè)自動化]

SiC、GaN 作為最新一代功率半導(dǎo)體器件具有遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng) Si 器件的特性，能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。但同時，SiC、GaN極快的開關(guān)速度也給工程師帶來了使用和測量的挑戰(zhàn)，稍有不慎就無法獲得正確的波形，從而嚴(yán)重影響到器件評估的準(zhǔn)確、電路設(shè)計的性能和安全、項目完成的速度。

發(fā)表于：7/2/2022 9:06:00 PM

在設(shè)計條形音箱時，確保您的無線技術(shù)能夠提供最高質(zhì)量的、可靠的音頻[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

隨著高清晰度電視機(jī)（HDTV）變得越來越薄，能夠在其中打造高質(zhì)量內(nèi)部揚(yáng)聲器也變得極具挑戰(zhàn)性。結(jié)果是什么？視頻和音頻體驗的質(zhì)量之間出現(xiàn)了巨大的差距。條形音箱已經(jīng)進(jìn)入市場，為消費(fèi)者提供了一種便捷的方式來提高音頻體驗的質(zhì)量，但對于音頻質(zhì)量和可靠性而言，不同的技術(shù)提供了截然不同的體驗。

發(fā)表于：7/2/2022 8:37:00 PM

西門子進(jìn)一步延伸Xcelerator，緊密連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　西門子近日推出全新西門子 Xcelerator —— 一款開放式數(shù)字商業(yè)平臺，以更輕松、更快速、可擴(kuò)展的方式，跨越工業(yè)，樓宇，電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域，幫助不同規(guī)模企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并創(chuàng)造價值。對于西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的用戶群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件全面集成工程軟件、服務(wù)和應(yīng)用開發(fā)平臺，推出 Xcelerator 解決方案組合，旨在助力工業(yè)客戶實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。如今，作為西門子向科技公司定位邁進(jìn)的重要一步，Xcelerator 在原有基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，應(yīng)用于更廣泛的業(yè)務(wù)層面，成為整個西門子獨(dú)特的數(shù)字業(yè)務(wù)平臺。

發(fā)表于：7/1/2022 1:38:00 PM

2022上半年，測試測量行業(yè)都在上演什么？[測試測量][汽車電子]

好像剛剛還站在虎年的新起點，眨眼2022已過半。這半年，共同的關(guān)鍵詞有社會面的動態(tài)清零、復(fù)工復(fù)產(chǎn)、遠(yuǎn)程辦公；有熱點行業(yè)的5G／6G、新能源車／ADAS／智能汽車、萬物互聯(lián)、第三代半導(dǎo)體等等；數(shù)字營銷的線上直播、大講堂及各種活動推廣。

發(fā)表于：6/30/2022 10:57:00 PM

“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計芯片新紀(jì)元[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計挑戰(zhàn)越來越大。但與此同時，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設(shè)計的周期亟需縮短。

發(fā)表于：6/30/2022 9:47:12 AM

CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局加速國產(chǎn)EDA技術(shù)革新[EDA與制造][工業(yè)自動化]

近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設(shè)計、制造和封裝領(lǐng)域多點開花。

發(fā)表于：6/29/2022 2:09:01 PM

應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法[EDA與制造][工業(yè)自動化]

在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進(jìn)也都停止了。

發(fā)表于：6/29/2022 10:06:00 AM

先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時序分析[EDA與制造][工業(yè)自動化]

Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進(jìn)的設(shè)計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。

發(fā)表于：6/24/2022 6:55:56 PM

Enics Chameleon系列測試平臺 [測試測量][通信網(wǎng)絡(luò)]

復(fù)雜設(shè)備的測試一般會面臨很多挑戰(zhàn)—它通常需要進(jìn)行多階段的測試，而且每階段都會需要大量的測試設(shè)備和儀器。同時，復(fù)雜設(shè)備的測試過程也較為復(fù)雜，耗時較長。在許多情況下如果轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，則需要從頭開始重新進(jìn)行設(shè)置。艾尼克斯的Chameleon系列測試平臺是一款模塊化設(shè)計的終端測試解決方案，能夠幫助客戶簡單快速的構(gòu)建測試環(huán)境。

發(fā)表于：6/24/2022 4:53:00 PM

PerSe?傳感技術(shù)打造合規(guī)、高性能的智能手機(jī)設(shè)備[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

如何打造支持更順暢的手機(jī)連接技術(shù)，且符合規(guī)范的產(chǎn)品也為智能手機(jī)的發(fā)展帶來新的課題。傳感器作為觸發(fā)設(shè)備智能反應(yīng)的核心配件，協(xié)助消費(fèi)類電子設(shè)備在各種環(huán)境下持續(xù)保證靈敏、精準(zhǔn)的智能反應(yīng)。

發(fā)表于：6/24/2022 1:46:22 PM