GaNonCMOS – POL 集成的下一步[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

GaNonCMOS – POL 集成的下一步 更小、更高效的電源轉(zhuǎn)換器是過(guò)去幾十年來(lái)的發(fā)展方向，而這個(gè)趨勢(shì)也將持續(xù)下去。這是通過(guò)使用新拓?fù)?、新型材料和新集成工藝?lái)達(dá)到的。歐盟2020 項(xiàng)目的重點(diǎn)是集成新型材料，所以也資助了 GaNonCMOS 項(xiàng)目。該項(xiàng)目的目標(biāo)是將 GaN 和 Si 在不同層級(jí)上進(jìn)行高密度集成（PCB、堆棧和芯片），開(kāi)發(fā)適用于高開(kāi)關(guān)頻率和 PCB 嵌入的新型軟磁材料。與一般的主流不同，該項(xiàng)目的興趣不是將GaN 材料使用在常見(jiàn)的650V范圍內(nèi)，而是運(yùn)用在低于 100V 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換，也就是服務(wù)器應(yīng)用以及汽車和航空航天工業(yè)的低功率 PoL 轉(zhuǎn)換器。來(lái)自?shī)W地利、比利時(shí)、德國(guó)、荷蘭和愛(ài)爾蘭的 11 家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和研究機(jī)構(gòu)共同加入了這個(gè)項(xiàng)目。RECOM 集團(tuán)也參與了這些新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并遵循公司的目標(biāo)在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域上帶來(lái)創(chuàng)新、集成 (3DPP) 和更可靠的解決方案。

發(fā)表于：1/6/2022 8:48:00 AM