HPE與NVIDIA攜手為AI訓練打造“交鑰匙”超算方案

?HPE與NVIDIA表示正為客戶提供構建模塊，可用于組裝同布里斯托大學Isambard-AI超級計算機同架構的迷你版本，用以訓練生成式AI和深度學習項目。

發(fā)表于：11/14/2023

NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX? H200

NVIDIA推出NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領先的AI計算平臺再添新動力。

發(fā)表于：11/14/2023

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜 （AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和應用實現(xiàn)800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發(fā)障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝 （OSFP） AEC 電纜產(chǎn)品提供加速開發(fā)路徑。重定時器由800G AEC 產(chǎn)品開發(fā)綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設計和完整的通用管理接口規(guī)范 （CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發(fā)資源。

發(fā)表于：11/13/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強大AI算力為生成式AI提供超強算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構設計和使用新一代AI處理器APU等技術，成功地為生成式AI應用提供了強勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗。與此同時，聯(lián)發(fā)科還加強了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

2023大模型產(chǎn)業(yè)前沿論壇將于11月23日啟幕

2023年是人工智能技術革命的拐點,也是新一輪科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級的重要引擎。站在由AI大模型所開啟的智能化時代開端,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在向縱深演進,以數(shù)字生產(chǎn)力推動的數(shù)字業(yè)務時代正迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

最新版的聯(lián)發(fā)科5G生成式AI移動芯片天璣9300已發(fā)布，其新穎的全大核架構設計和新一代AI處理器APU以及聯(lián)發(fā)科獨有的尖端技術，為生成式AI應用提供了強大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗。比此，聯(lián)發(fā)科還與大量AI行業(yè)企業(yè)加強合作，以在移動端打造豐富的AI生態(tài)。

發(fā)表于：11/10/2023

清華大學團隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內(nèi)清華大學研究團隊發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領先的芯片和設計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

羅克韋爾自動化出席虹橋國際經(jīng)濟論壇 “浦”寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章

　　（2023年11月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應邀出席由上海市人民政府和商務部共同主辦的第六屆中國國際進口博覽會虹橋國際經(jīng)濟論壇“打造引領區(qū)卓越營商環(huán)境 推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業(yè)代表參與互動討論環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關）導通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在?。?/a>

科思創(chuàng)與高合汽車建立聯(lián)合實驗室

汽車行業(yè)正在全力向著低碳化、智能化的方向發(fā)展,創(chuàng)新材料解決方案恰是這一進程的關鍵推動因素。順應這一行業(yè)趨勢,科思創(chuàng)與全球豪華電動汽車標桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進口博覽會期間宣布建立聯(lián)合實驗室,以推進面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術發(fā)展。

發(fā)表于：11/8/2023

一個小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場隔空互懟？

一個小小的AEB功能，最近竟然讓車圈大佬們?yōu)榱怂_始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

發(fā)表于：11/7/2023

Arm 攜手行業(yè)領先企業(yè)，共同打造面向未來的 AI 基礎

　　Arm® 今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能 （AI） 的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。除了自身已能實現(xiàn) AI 開發(fā)的技術平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術公司等領先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進 AI 能力的實現(xiàn)，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發(fā)者，構建其所需的基礎框架、技術和規(guī)范，帶來新一代的 AI 體驗。

發(fā)表于：11/7/2023

IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR今日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發(fā)提供了全套解決方案。 ?

發(fā)表于：11/3/2023

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎，表彰PAM4 SerDes 建模領域創(chuàng)新

　　中國北京2023年10月27日 – 泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動式 PAM4 SerDes 建模領域的突出貢獻。這篇論文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) （HPE） 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導體和電子設計領域的突出成就；泰克在DesignCon展位上為該篇獲獎論文安排了相應的概念驗證演示環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/3/2023