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基于云計(jì)算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)安全體系設(shè)計(jì)

AI、區(qū)塊鏈、5G、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)發(fā)展導(dǎo)致新應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，新型安全威脅及攻擊手段屢見不鮮，給安全保障帶來極大的挑戰(zhàn)。建立了一個(gè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全運(yùn)營體系，旨在為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供安全可靠的保證及全棧的安全能力。通過采用云計(jì)算虛擬技術(shù)，構(gòu)建了基于云計(jì)算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能安全運(yùn)營的平臺(tái)。該平臺(tái)體系把物理層面的安全資源虛擬為安全資源池，可以為用戶提供多種全生命周期的云安全服務(wù)，從而滿足用戶個(gè)性化的需求。研究成果實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、公有云環(huán)境、私有云環(huán)境、混合云環(huán)境的多場景綜合防護(hù)，可以有效發(fā)現(xiàn)并防御企業(yè)面臨的網(wǎng)絡(luò)威脅，并及時(shí)采取應(yīng)對(duì)措施避免損失，為企業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的網(wǎng)絡(luò)安全屏障。

發(fā)表于：9/10/2021

AI對(duì)汽車行業(yè)的影響

　　本文探討了AI技術(shù)是如何影響汽車行業(yè)的。我們將考慮以下這些問題。　　AI如何解決一個(gè)問題？　　AI在汽車中的優(yōu)勢和缺點(diǎn)是什么？　　在汽車中使用AI的獨(dú)特挑戰(zhàn)是什么？　　哪些汽車電子領(lǐng)域正在使用AI？　　哪些未來的汽車電子領(lǐng)域?qū)⒁蕾嘇I技術(shù)？

發(fā)表于：9/9/2021

Mobileye：開出車庫，上路馳騁

　　英特爾子公司Mobileye9月8日發(fā)布了一款六座自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車，并宣布將于2022年開始在特拉維夫和慕尼黑推出采用該款自動(dòng)駕駛汽車（AV）的商用自動(dòng)駕駛出租車服務(wù)，該服務(wù)將采用MoovitAV的服務(wù)品牌開展運(yùn)營。該款全電動(dòng)Mobileye自動(dòng)駕駛汽車搭載了Mobileye的AVKIT58電子控制單元（ECU），該套ECU采用了Mobileye Drive?全棧自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和8個(gè)EyeQ® 5系統(tǒng)集成芯片（SoC）。

發(fā)表于：9/9/2021

英特爾CEO預(yù)測：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上

　　英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌英特爾以來的首次現(xiàn)場演講?；粮裨谘葜v中預(yù)測，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍，與此同時(shí)全球各行業(yè)對(duì)芯片需求也在持續(xù)增長?；粮耦A(yù)測，到2030年，汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍，達(dá)到1150億美元，約占整個(gè)芯片市場的11%。而這一趨勢背后的驅(qū)動(dòng)力正是基辛格提出的“萬物數(shù)字化”以及四大超級(jí)技術(shù)力量——無所不在的計(jì)算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

發(fā)表于：9/9/2021

2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會(huì) 博世展示全面、氣候友好型解決方案，電動(dòng)出行業(yè)務(wù)銷售額突破十億歐元

　　電動(dòng)出行領(lǐng)域，沒有一家公司能和博世一樣提供如此全面的產(chǎn)品：從電動(dòng)自行車到工程機(jī)械，從碳化硅芯片到預(yù)集成的電橋模塊。得益于此，博世的電動(dòng)出行業(yè)務(wù)增速是市場的兩倍，且今年將創(chuàng)造十億歐元以上的銷售額。該業(yè)務(wù)仍在加速發(fā)展：據(jù)預(yù)測，到2025年博世電動(dòng)出行業(yè)務(wù)的銷售額將增長五倍。

發(fā)表于：9/9/2021

凌華科技推出邊緣視覺分析軟件開發(fā)套件EVA SDK加速邊緣AI視覺

凌華科技EVA SDK是一款人工智能邊緣視覺分析軟件平臺(tái)，支持通過NVIDIA TensorRT?、英特爾OpenVINO?和微軟ONNX Runtime等工具套件優(yōu)化的AI模型，使AI開發(fā)者、AI軟件公司和企業(yè)內(nèi)部負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成的部門（SI）能夠在開發(fā)兩周內(nèi)完成AI視覺概念驗(yàn)證。

發(fā)表于：9/8/2021

Achronix和Signoff半導(dǎo)體攜手為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供FPGA和eFPGA IP設(shè)計(jì)服務(wù)

　　中國深圳市，2021年8月31日 - 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司 <https://www.achronix.com/>，與在FPGA和專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中提供從規(guī)格制定到芯片完成設(shè)計(jì)服務(wù)的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴關(guān)系，為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用提供專業(yè)的FPGA和eFPGA IP設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。Signoff將使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技術(shù)開發(fā)人工智能和深度學(xué)習(xí)加速器、推理解決方案和邊緣物聯(lián)網(wǎng)（IoT）處理器。此次合作將利用Signoff Semiconductors在FPGA和ASIC設(shè)計(jì)方面經(jīng)過驗(yàn)證的專業(yè)知識(shí)，以及Achronix領(lǐng)先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平臺(tái)，加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：9/7/2021

Imagination公布2021年上半年財(cái)務(wù)業(yè)績

　英國倫敦，2021年8月 - Imagination Technologies 近日公布了2021年上半年初步未經(jīng)審計(jì)的業(yè)績，其總收入同比增長55%，達(dá)到7600萬美元（2020年上半年為4900萬美元）。

發(fā)表于：9/7/2021

報(bào)告丨2021年新興技術(shù)成熟度曲線：塑造變革是趨勢，主權(quán)云等是優(yōu)勢

發(fā)表于：9/6/2021

壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

　　通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計(jì)算產(chǎn)品線之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場景提供具有強(qiáng)大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國方（Golf Jiao），擔(dān)任新的圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。

發(fā)表于：9/6/2021

分析丨靠百度大腦+昆侖芯片，百度能在AI賽道完成超車嗎？

　　百度正在推動(dòng)中國AI技術(shù)—社會(huì)的范式轉(zhuǎn)換，此次大會(huì)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上的新動(dòng)作，將給國內(nèi)智能產(chǎn)業(yè)帶來更深遠(yuǎn)的影響。　　從底層的百度大腦+昆侖芯片，到AI生活與產(chǎn)業(yè)智能，百度為自身標(biāo)記了核心技術(shù)自主可控+創(chuàng)新內(nèi)循環(huán)的更多可能。

發(fā)表于：9/5/2021

德承DS-1300系列助推制造產(chǎn)業(yè)「智能」轉(zhuǎn)型

　　進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代，智能制造儼然成為制造業(yè)競爭力的新標(biāo)準(zhǔn)，以數(shù)據(jù)化為基礎(chǔ)，建構(gòu)智能化生產(chǎn)、智能化設(shè)備、智能化能源管理等制造流程，進(jìn)而提升效率、降低成本、提高質(zhì)量、優(yōu)化制程，完成工業(yè)整體環(huán)境的升級(jí)。德承的工業(yè)電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴(kuò)展、豐富I/O等特性，可迅速串聯(lián)周邊的傳感器與裝置，透過數(shù)據(jù)整合與分析，成為現(xiàn)場端的智能中樞，助力于智能制造的發(fā)展與轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：9/5/2021

瑞薩電子RA MCU集成micro-ROS框架，簡化專業(yè)機(jī)器人開發(fā)

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）與專注于中間件解決方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5評(píng)估套件成為micro-ROS開發(fā)框架（適用于MCU的機(jī)器人操作系統(tǒng)）的官方支持硬件平臺(tái)。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發(fā)商eProsima攜手，將micro-ROS移植到RA MCU中。

發(fā)表于：9/5/2021

四路玩家角逐自動(dòng)駕駛黃金賽道，車企與科技公司「合體」進(jìn)入發(fā)力期

　　自動(dòng)駕駛賽道看上去坎坷不斷，但其實(shí)又蘊(yùn)藏著蓬勃生機(jī)。最近，由于蔚來 NOP 領(lǐng)航輔助交通事故、特斯拉 Autopilot 遭美國 NHTSA 調(diào)查等事件，「自動(dòng)駕駛」再次被推上風(fēng)口浪尖。

發(fā)表于：9/5/2021

恩智浦與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與地平線在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，圍繞汽車智能化開展聯(lián)合研發(fā)和深層合作。同時(shí)，雙方將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同開發(fā)面向高級(jí)輔助駕駛（ADAS）和高級(jí)別自動(dòng)駕駛的預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案，為整車智能化變革進(jìn)程加速。

發(fā)表于：9/5/2021