華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型

當(dāng)?shù)貢r間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會上，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了通信行業(yè)首個大模型。這是盤古大模型3.0版本發(fā)布七個月后，該公司在大模型領(lǐng)域的又一重要動作。 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領(lǐng)域，將AI大模型能力集中打包成單獨的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場景的Agents的兩類應(yīng)用能力，最終將全面提升網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力。”

發(fā)表于：2/27/2024

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

發(fā)表于：2/27/2024

英偉達(dá)將華為認(rèn)定為最大競爭對手

近日，英偉達(dá)在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認(rèn)定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 在大多數(shù)人的印象中，英偉達(dá)以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。

發(fā)表于：2/26/2024

HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！

隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā)，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動英偉達(dá)市值突破2萬億美元。 隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

發(fā)表于：2/26/2024

中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中興手機(jī)今日宣布，今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術(shù)的加持下，中興終端全場景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。

發(fā)表于：2/26/2024

中控技術(shù)將推出首個生成式工業(yè)AI大模型

2月25日，中控技術(shù)將推出首個面向流程工業(yè)運行優(yōu)化與設(shè)計的AI大模型，運用海量的生產(chǎn)運行、工藝、設(shè)備及質(zhì)量數(shù)據(jù)，自主研發(fā)生成式AI算法架構(gòu)（AIGC），基于工業(yè)多源數(shù)據(jù)進(jìn)行融合訓(xùn)練，建立流程工業(yè)高泛化、高可靠的大模型，為客戶提供AI+安全、AI+質(zhì)量、AI+效益、AI+低碳的智能化解決方案，或有望在流程工業(yè)的效率上實現(xiàn)革命性的突破。

發(fā)表于：2/26/2024

利用高度集成處理器在工廠自動化過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用

　　“我們正處于邁向工業(yè) 4.0 的轉(zhuǎn)型之旅中，越來越多的工廠采用以太網(wǎng)來滿足現(xiàn)代系統(tǒng)的高帶寬需求，并更多地利用數(shù)據(jù)驅(qū)動型決策能力?！钡轮輧x器工廠自動化和控制總經(jīng)理 Alex Weiler 表示，“以太網(wǎng)增強(qiáng)了工廠和流程自動化的實時能力，使下一代制造業(yè)能夠更多地結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)、預(yù)測性分析和自主機(jī)器人功能?！?/a>

貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

　　2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應(yīng)u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應(yīng)用（如自主機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤和互聯(lián)健康）提供了一個緊湊的開發(fā)和原型設(shè)計平臺。

發(fā)表于：2/23/2024

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計算實驗室

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計算實驗室，計劃推出AI半導(dǎo)體邏輯芯片

發(fā)表于：2/23/2024

NVIDIA 發(fā)布 2024 財年第四季度及全年財務(wù)報告

NVIDIA（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 1 月 28 日的第四季度收入為 221 億美元，較上一季度增長 22%，較去年同期增長 265%。

發(fā)表于：2/22/2024

谷歌發(fā)布全球最強(qiáng)開源大模型Gemma

2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強(qiáng)大、輕量級的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數(shù)）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運行。

發(fā)表于：2/22/2024

三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片

三星進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片，在硅谷開設(shè)通用人工智能計算實驗室 據(jù)韓媒????報道，三星已在硅谷開設(shè)通用人工智能計算實驗室（AGI Computering Lab），進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片領(lǐng)域。 韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)其個人領(lǐng)英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉(zhuǎn)投三星，目標(biāo)建設(shè)負(fù)擔(dān)得起的通用人工智能平臺。

發(fā)表于：2/22/2024

魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機(jī)市場？

“AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后，手機(jī)行業(yè)的第三個重大的變革階段。AI手機(jī)時代下，手機(jī)行業(yè)和用戶體驗都將迎來革命性的變化?！監(jiān)PPO首席產(chǎn)品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會上表示道。不止OPPO，農(nóng)歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉(zhuǎn)投到新的AI設(shè)備探索上。

發(fā)表于：2/22/2024

基于貝塞爾曲線的智能汽車避障軌跡規(guī)劃方法研究

開展了一種基于貝塞爾曲線的智能汽車避障局部軌跡規(guī)劃，即路徑規(guī)劃和速度規(guī)劃方法研究。路徑規(guī)劃時，為了適應(yīng)各種形狀道路，將道路笛卡爾坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為Frénet坐標(biāo)，以路徑的長度、曲率和連續(xù)性，以及車輛碰撞風(fēng)險為代價函數(shù)，其中引入危險勢場理論，描述車輛碰撞風(fēng)險，并采用序列二次規(guī)劃方法來求解路徑規(guī)劃這一非線性優(yōu)化問題；速度規(guī)劃時，以行車效率和舒適性為目標(biāo)，實現(xiàn)速度規(guī)劃，該方法可以通過調(diào)整各子目標(biāo)函數(shù)的權(quán)重來滿足不同駕駛需求。為了驗證基于貝塞爾曲線軌跡規(guī)劃算法的有效性，設(shè)計了直道和彎道上靜態(tài)和動態(tài)避障場景的仿真實驗，結(jié)果表明，提出的軌跡規(guī)劃方法能夠在各種形狀道路上完成避障任務(wù)，且避障過程中車輛狀態(tài)變化平穩(wěn)，能夠保證乘坐舒適性。

發(fā)表于：2/21/2024