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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM芯片

消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM芯片

發(fā)表于：6/12/2024

英偉達(dá)2023年數(shù)據(jù)中心GPU出貨量飆升至376萬塊

6 月 11 日消息，根據(jù)半導(dǎo)體分析公司 TechInsights 最新研究報(bào)告，英偉達(dá)在 2023 年數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨量方面取得了爆炸式增長(zhǎng)，總計(jì)出貨量約為 376 萬塊，相比于 2022 年的 264 萬塊增長(zhǎng)了超百萬塊。當(dāng)然，英偉達(dá) 2023 年在數(shù)據(jù)中心 GPU 市場(chǎng)領(lǐng)域依然是近乎壟斷性的霸主地位，市場(chǎng)份額與 2022 年的水平相當(dāng)，約為 98%。

發(fā)表于：6/12/2024

瀾起科技發(fā)布第六代津逮能效核CPU

瀾起科技發(fā)布第六代津逮能效核 CPU，基于英特爾至強(qiáng) 6 能效核處理器

發(fā)表于：6/12/2024

AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D

AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D

發(fā)表于：6/12/2024

NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88%

6月9日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）的報(bào)告，NVIDIA的市場(chǎng)份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場(chǎng)份額下降至12%，英特爾的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，桌面GPU出貨量達(dá)到766萬臺(tái)，較上一季度的760萬臺(tái)和去年同期的526萬臺(tái)均有所增加。

發(fā)表于：6/11/2024

OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展

OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展

發(fā)表于：6/11/2024

MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī)

6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。

發(fā)表于：6/11/2024

博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家

6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。

發(fā)表于：6/11/2024

瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖

瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本

發(fā)表于：6/11/2024

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。

發(fā)表于：6/11/2024