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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10%

12月23日消息，綜合多家研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)來看，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經(jīng)濟(jì)形勢與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長添增變數(shù)。

發(fā)表于：2024/12/24

2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70%

近日，法國市場研究機(jī)構(gòu)KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產(chǎn)權(quán) （IP）報(bào)告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動(dòng)。在該報(bào)告中，KnowMade重點(diǎn)介紹了整個(gè)碳化硅供應(yīng)鏈中最新的專利動(dòng)態(tài)，并重點(diǎn)介紹了SiC行業(yè)內(nèi)一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動(dòng)態(tài)。

發(fā)表于：2024/12/23

高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利

12月21日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)做在一個(gè)關(guān)鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認(rèn)為高通公司沒有在支付更高許可費(fèi)的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術(shù)人融入其芯片中，并未違反與半導(dǎo)體IP大廠Arm之間關(guān)于芯片設(shè)計(jì)許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進(jìn)行了適當(dāng)?shù)氖跈?quán)。但是，陪審團(tuán)未能就 Nuvia 是否違反許可達(dá)成一致，該問題可能會(huì)在稍后重新審理。

發(fā)表于：2024/12/23

博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200

12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會(huì)議期間，發(fā)布了自主研發(fā)的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側(cè)視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)被 IEEE、DVB、ETSI 三個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)組織采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，成功保障了春晚、奧運(yùn)會(huì)、亞運(yùn)會(huì)、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。

發(fā)表于：2024/12/23

晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權(quán)

晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權(quán)，承諾未來三年凈利不低于4000萬元

發(fā)表于：2024/12/23

英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計(jì)出貨8.5億顆

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。

發(fā)表于：2024/12/23

消息稱SK海力士贏得博通HBM大單

12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國存儲芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。消息人士稱，博通計(jì)劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計(jì)算芯片上。SK 海力士預(yù)計(jì)將在明年下半年供應(yīng)該芯片。

發(fā)表于：2024/12/23

聯(lián)發(fā)科宣布旗下達(dá)發(fā)科技藍(lán)牙芯片市占率全球第二

12月21日消息，據(jù)臺灣省《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科旗下子公司達(dá)發(fā)今年藍(lán)牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍(lán)牙芯片質(zhì)量、規(guī)格要求的提升，高階TWS與電競耳機(jī)芯片成為達(dá)發(fā)的主要成長動(dòng)能，助攻其市占率成為全球第二。

發(fā)表于：2024/12/23

全球最大微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目在青海啟動(dòng)

12月20日消息，據(jù)報(bào)道，中國柴達(dá)木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目啟動(dòng)活動(dòng)在西寧和格爾木兩地同時(shí)舉行。此次啟動(dòng)的柴達(dá)木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目，開創(chuàng)性地成為全球首個(gè)大規(guī)模運(yùn)用荒漠化土地與光伏能源，實(shí)現(xiàn)“自發(fā)、自儲、自用、自?！比鍧嵞茉垂?yīng)的微電網(wǎng)算力中心。這一項(xiàng)目的成功實(shí)施，標(biāo)志著中國在綠色能源與算力融合領(lǐng)域邁出了重要一步。

發(fā)表于：2024/12/23

NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝

12月22日消息，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進(jìn)EUV光刻機(jī)并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機(jī)的公司。 Rapidus計(jì)劃2025年春季完成2nm芯片原型開發(fā)，并在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，相比之下臺積電則計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。至于Rapidus目前的2nm客戶，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談，預(yù)計(jì)明年以后才能對外公布。 NVIDIA CEO在上個(gè)月13日暗示，未來可能考慮委托Rapidus代工生產(chǎn)AI芯片，他強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈多元化的重要性，并對Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示，盡管臺積電在2納米芯片的量產(chǎn)時(shí)程上領(lǐng)先，但Rapidus有信心在制程進(jìn)度上具有優(yōu)勢，并能快速提升良率和效能，追趕上臺積電。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導(dǎo)體國家隊(duì)”，是由日本政府以及索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝與三菱日聯(lián)銀行等8家日本企業(yè)共同出資組成。

發(fā)表于：2024/12/23