頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國團隊公布首例無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗成功開展 據(jù)首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院官方消息，1 月 29 日，首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院趙國光教授團隊、清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院洪波教授團隊召開無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗階段進(jìn)展總結(jié)會，宣布全球首例植入式硬膜外電極腦機接口輔助治療頸髓損傷引起的四肢截癱患者行為能力取得突破性進(jìn)展。 發(fā)表于：1/31/2024 龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績預(yù)告，在預(yù)告中龍芯中科表示，在報告期內(nèi)有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價比。 報告顯示，龍芯中科預(yù)計 2023 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 3.1 億元左右。 發(fā)表于：1/31/2024 AMD四季度營收62億美元 凈利6.67億暴漲30倍 1月31日消息，美國時間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財報。財報顯示，AMD第四季度營收為62億美元，同比增長10%；凈利潤為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長4000%。但財報發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績預(yù)期不及市場預(yù)期，AMD股價在盤后交易中下跌近6%。 發(fā)表于：1/31/2024 CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 發(fā)表于：1/31/2024 法國啟動自旋電子技術(shù)研究計劃 法國啟動自旋電子技術(shù)研究計劃 發(fā)表于：1/31/2024 英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體 1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。 發(fā)表于：1/30/2024 三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達(dá)16TB！ 三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計今年內(nèi)就會正式推出。 三星V9 QLC閃存的存儲密度達(dá)到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達(dá)36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。 密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！ 發(fā)表于：1/30/2024 英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一 英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座 發(fā)表于：1/30/2024 七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！ 七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！ 發(fā)表于：1/29/2024 Intel未來處理器要用臺積電2nm Intel這幾年大力推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個開始，未來還會更進(jìn)一步。 據(jù)媒體報道，臺積電的第一批2nm工藝芯片預(yù)計2025年投產(chǎn)，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會鎖定相當(dāng)大一部分訂單。 發(fā)表于：1/29/2024 ?…189190191192193194195196197198…?
