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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

英國(guó)Pickering公司攜多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國(guó)防電子展

英國(guó)Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的第十二屆國(guó)防電子展中發(fā)布多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國(guó)本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。

發(fā)表于：6/25/2023

全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，第1季供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動(dòng)，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為338.6億美元，持平去年第4季營(yíng)收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無(wú)變動(dòng)。

發(fā)表于：6/21/2023

英特爾宣布，投資250億美元建廠

據(jù)以色列時(shí)報(bào)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。

發(fā)表于：6/19/2023

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機(jī)和移動(dòng)應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率

發(fā)表于：6/15/2023

雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化

儲(chǔ)能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲(chǔ)能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)、充電站以及風(fēng)力光伏與儲(chǔ)能結(jié)合等場(chǎng)景；另一類則是單體+分布式儲(chǔ)能，常用語(yǔ)應(yīng)用于家庭儲(chǔ)能、戶外移動(dòng)電源等這類的更分散的場(chǎng)景。作為快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，儲(chǔ)能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲(chǔ)和電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來(lái)無(wú)線實(shí)施方案等。與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來(lái)基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個(gè)貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。針對(duì)ADI的儲(chǔ)能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)，重點(diǎn)推薦一個(gè)堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。

發(fā)表于：6/15/2023

RISC-V，正在擺脫低端

在PC時(shí)代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場(chǎng)數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對(duì)外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢(shì)以及相比X86生態(tài)更開(kāi)放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。

發(fā)表于：6/14/2023

近四年過(guò)去，RISC-V高性能核心市場(chǎng)格局可有改變？

RISC-V要想在半導(dǎo)體市場(chǎng)闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢(shì)必要在高性能處理器上有所建樹(shù)。

發(fā)表于：6/14/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：模數(shù)轉(zhuǎn)換

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)旨在通過(guò)構(gòu)建說(shuō)明性示例來(lái)探討模數(shù)轉(zhuǎn)換的概念。

發(fā)表于：6/9/2023

光刻機(jī)將成為歷史？麻省理工華裔研制出原子級(jí)別芯片技術(shù)

27歲華裔研究生朱佳迪把芯片制程帶到“1nm時(shí)代”，美媒：這是屬于美國(guó)的榮耀！

發(fā)表于：6/9/2023

自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增資至19.2億元

不久前，國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)突然宣布解散讓不少人對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯片這條路產(chǎn)生了擔(dān)憂。近日在5月24日小米集團(tuán)的財(cái)報(bào)會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰就表示小米將會(huì)堅(jiān)定不移的投入芯片自研，并且這一決心不會(huì)動(dòng)搖。

發(fā)表于：6/8/2023