頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 從芯片光刻機(jī)到AI 美國(guó)對(duì)華出口管制趨嚴(yán) 美國(guó)對(duì)華出口管制趨嚴(yán)：從芯片、光刻機(jī)到AI，沒(méi)人想成為下一個(gè)華為 發(fā)表于：1/25/2024 谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解 1 月 25 日消息，根據(jù)美國(guó)馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：1/25/2024 蘋(píng)果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝 蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占。 比如目前iPhone 15 Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但A17 Pro依然是獨(dú)享3nm。 據(jù)MacRumors最新報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝也依然會(huì)是蘋(píng)果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。 發(fā)表于：1/25/2024 關(guān)于延發(fā)2024年第1期《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》的通知 尊敬的《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長(zhǎng)時(shí)間積壓中轉(zhuǎn)站點(diǎn)導(dǎo)致出現(xiàn)丟失等問(wèn)題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開(kāi)始正常郵寄，給您帶來(lái)不便，深表歉意，如有疑問(wèn)請(qǐng)致電010-82306084 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：1/25/2024 2023年驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)專利公開(kāi)量排行榜 1月23日消息，今日，雷軍發(fā)微博，公布了2023年驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)專利公開(kāi)量排行榜。榜單中，小米汽車位列第三。 雷軍表示，該榜單中一汽、小米汽車、比亞迪、華為數(shù)字能源、東風(fēng)和凌昇動(dòng)力等6家中國(guó)企業(yè)入選。小米在中國(guó)企業(yè)中排第二。 發(fā)表于：1/24/2024 我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：無(wú)需EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程 無(wú)需 EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程，我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：2030 全球產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 61 億美元 美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）于 1 月 12 日發(fā)布文章，表示硅光子技術(shù)成為中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場(chǎng)，可能重塑半導(dǎo)體和 AI 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。 發(fā)表于：1/24/2024 航天器微功率電推進(jìn)發(fā)展介紹 航天器微功率電推進(jìn)發(fā)展介紹 發(fā)表于：1/24/2024 中國(guó)全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立 寧德時(shí)代、比亞迪等巨頭合作，“中國(guó)全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)”成立 發(fā)表于：1/24/2024 Market.us預(yù)估2033年芯粒市場(chǎng)規(guī)模1070億美元 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Market.us 公布的最新報(bào)告，預(yù)估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場(chǎng)規(guī)模為 31 億美元（當(dāng)前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長(zhǎng)到 1070 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 42.5%。 報(bào)告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)芯粒市場(chǎng)的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復(fù)雜計(jì)算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級(jí)計(jì)算任務(wù)。 發(fā)表于：1/24/2024 英特爾關(guān)鍵產(chǎn)品泄密，超線程技術(shù)要被放棄！ 1月23日，據(jù)最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會(huì)取消超線程技術(shù)。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除），隨后德國(guó)網(wǎng)站3DCenter分享了相關(guān)的截圖，這些截圖來(lái)自于英特爾的一份機(jī)密文件。 發(fā)表于：1/24/2024 ?…193194195196197198199200201202…?
