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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

大連1號(hào)—連理衛(wèi)星成功在軌釋放

大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時(shí)許，大連 1 號(hào) — 連理衛(wèi)星從天舟六號(hào)貨運(yùn)飛船成功釋放入軌，圓滿(mǎn)完成在軌釋放任務(wù)。實(shí)施三軸穩(wěn)定控制、太陽(yáng)帆板展開(kāi)后，衛(wèi)星進(jìn)入正常工作模式，按計(jì)劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標(biāo)圖像等數(shù)據(jù)，正式開(kāi)啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號(hào) — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗(yàn)證基于 OpenHarmony 的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級(jí)對(duì)地遙感成像、先進(jìn)綠色無(wú)毒 HAN 推進(jìn)系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：1/22/2024

英特爾CEO：中國(guó)芯片將比美國(guó)先進(jìn)技術(shù)差10年

英特爾CEO：中國(guó)芯片將比美國(guó)先進(jìn)技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國(guó)制造

發(fā)表于：1/22/2024

芯片EDA國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)11%

芯片EDA國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)11%

發(fā)表于：1/22/2024

ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無(wú)錫

2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì)，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國(guó)芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。

發(fā)表于：1/19/2024

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與

發(fā)表于：1/19/2024

浪潮與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)

據(jù)浪潮服務(wù)器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，并面向業(yè)界開(kāi)放，推動(dòng)全液冷冷板解決方案在全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署應(yīng)用。

發(fā)表于：1/19/2024

臺(tái)積電美國(guó)第二座工廠也遭遇跳票

臺(tái)積電美國(guó)第二座工廠也遭遇“跳票”，投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電日前宣布在美國(guó)亞利桑那州投資 400 億美元的項(xiàng)目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。

發(fā)表于：1/19/2024

臺(tái)積電今年SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆

AMD 蘋(píng)果感興趣，臺(tái)積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至 5000-6000 顆最新行業(yè)報(bào)告顯示，臺(tái)積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級(jí)集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對(duì)未來(lái)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于：1/19/2024

2024十大汽車(chē)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判

內(nèi)卷下的飛速迭代：2024十大汽車(chē)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判 2023年，汽車(chē)行業(yè)集體將「內(nèi)卷」進(jìn)行到底。不斷吹響號(hào)角的價(jià)格戰(zhàn)和轟轟烈烈的智能化升級(jí)，成為貫穿一整年的主旋律。全面發(fā)力的華為智選車(chē)，以及陸續(xù)亮相車(chē)型產(chǎn)品的小米、魅族等生態(tài)型新勢(shì)力的涌現(xiàn)，也給車(chē)圈的「混亂」戰(zhàn)局帶來(lái)不少變數(shù)。在持續(xù)加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，車(chē)企們紛紛加大研發(fā)投入，爭(zhēng)先拿出各類(lèi)創(chuàng)新技術(shù)來(lái)提升自身產(chǎn)品力智能座艙、自動(dòng)駕駛、補(bǔ)能充電等領(lǐng)域

發(fā)表于：1/19/2024

全球低空經(jīng)濟(jì)年度十大進(jìn)展回顧及展望

全球低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展：年度十大進(jìn)展回顧及展望從全球范圍來(lái)看，近年來(lái)無(wú)人機(jī)和電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）等低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼。在技術(shù)進(jìn)步、政策加持的推動(dòng)下，低空載人空中出行有望在2024年正式啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)行?；仡?023年，全球低空經(jīng)濟(jì)和未來(lái)空中交通（AAM）在多個(gè)方面取得里程碑式進(jìn)展，本文從整機(jī)研發(fā)與制造、適航與監(jiān)管、市場(chǎng)與投資等角度對(duì)此進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)，并展望2024年的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：1/19/2024