頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 國產(chǎn)傳感器跨入1英寸時代 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威出品的全新傳感器OV50K即將登場，這枚Sensor擁有1英寸大底，擁有行業(yè)內(nèi)最高的動態(tài)范圍，它將對標索尼1英寸傳感器LYT900。 一般而言，當(dāng)高亮度區(qū)域和逆光等低亮度區(qū)域在圖像中同時存在時，相機輸出的圖像會出現(xiàn)亮度過曝、暗部區(qū)域曝光不足的問題，這就嚴重影響圖像質(zhì)量。 發(fā)表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進行試生產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃在未來六個月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 大連1號—連理衛(wèi)星成功在軌釋放 大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時許，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星從天舟六號貨運飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務(wù)。實施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進入正常工作模式，按計劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗證基于 OpenHarmony 的實時操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級對地遙感成像、先進綠色無毒 HAN 推進系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術(shù)差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發(fā)表于：1/22/2024 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 發(fā)表于：1/22/2024 ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計業(yè)與電子科技界的頂級盛會，ICDIA致力于推動芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進步。 發(fā)表于：1/19/2024 元宇宙標準化工作組組建方案公示 元宇宙標準化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與 發(fā)表于：1/19/2024 浪潮與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計 據(jù)浪潮服務(wù)器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計，并面向業(yè)界開放，推動全液冷冷板解決方案在全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署應(yīng)用。 發(fā)表于：1/19/2024 臺積電美國第二座工廠也遭遇跳票 臺積電美國第二座工廠也遭遇“跳票”，投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年 據(jù)彭博社報道，臺積電日前宣布在美國亞利桑那州投資 400 億美元的項目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。 發(fā)表于：1/19/2024 臺積電今年SoIC月產(chǎn)能目標上調(diào)至5000-6000顆 AMD 蘋果感興趣，臺積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標上調(diào)至 5000-6000 顆 最新行業(yè)報告顯示，臺積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計劃，計劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對未來人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的強勁需求。 發(fā)表于：1/19/2024 ?…197198199200201202203204205206…?
