頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 鐵威馬全閃NAS到底怎么選 如今數(shù)據(jù)存儲需求持續(xù)攀升，NAS早已從“小眾工具”成為大眾數(shù)字生活的得力助手。但用戶對 NAS 的要求不再局限于“能存”，更追求“存得快”，同時兼顧 “靜音”與“小巧”。鐵威馬作為NAS領(lǐng)域深耕15年的國民品牌，一直以高性價比低調(diào)出圈，在靜音、性能上表現(xiàn)亮眼，總能讓用戶“花得少、享得多”。針對當(dāng)下用戶需求，其推出的F4 SSD與F8 SSD兩款全閃NAS備受關(guān)注，如何選到適合自己的那一款？看完這三點(diǎn)對比就清晰了。 發(fā)表于：9/25/2025 一張圖看懂?dāng)?shù)據(jù)中心各關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資成本 9月24日消息，根據(jù)美國銀行全球研究（BofA Global Research）部門最新發(fā)布的研究報告顯示，隨著人工智能、云端服務(wù)與大數(shù)據(jù)分析需求激增，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為新時代的基礎(chǔ)設(shè)施，到2025年，全球數(shù)據(jù)中心每兆瓦的建設(shè)成本已經(jīng)達(dá)到了3,900萬美元， 資金分配涵蓋服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、冷卻系統(tǒng)、電力基礎(chǔ)設(shè)施及建筑工程等眾多方面。 發(fā)表于：9/25/2025 臺積電3nm漲價20% 手機(jī)處理器即將跟漲 9月22日消息，在蘋果發(fā)布iPhone 17系列之后，今天聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣9500，馬上還有高通的第五代驍龍8至尊版，也就是驍龍8 Elite Gen 5發(fā)布。 至此蘋果和安卓陣營的三大王牌處理器都聚齊了，它們雖然架構(gòu)各異，但都使用了臺積電的N3P工藝，這是臺積電3nm工藝的第三代，P代表性能增強(qiáng)版。 發(fā)表于：9/23/2025 SK海力士正與客戶協(xié)商調(diào)整存儲器價格 前一段時間，美光通知客戶暫停向分銷商和OEM/ODM制造商提供所有產(chǎn)品的報價一周，包括DRAM和NAND閃存產(chǎn)品。原因美光在審查了客戶的需求預(yù)測后發(fā)現(xiàn)，將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺。傳聞美光已告知渠道合作伙伴，DRAM產(chǎn)品的價格可能上漲20%至30%。隨后又傳出三星也計劃提高今年第四季度DRAM和NAND閃存產(chǎn)品得報價，分別上漲30%和10%。 發(fā)表于：9/23/2025 英特爾確認(rèn)降級11~14代處理器核顯驅(qū)動支持 9 月 23 日消息，英特爾在一份上次審核日期為 9 月 22 日的支持知識庫文件中確認(rèn)，自 2025 年 9 月 19 日期英特爾將把第 11~14 代酷睿及對應(yīng)凌動、奔騰、賽揚(yáng)處理器的核顯與銳炬 Iris Xe 獨(dú)顯 (DG1) 的驅(qū)動支持遷移到傳統(tǒng)軟件支持模型。 發(fā)表于：9/23/2025 全能國產(chǎn)GPU風(fēng)華3號來了 集成開源香山CPU核 9月22日消息，國產(chǎn)GPU顯卡最近有不少突破，前不久礪算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龍芯也有RX 550級別的GPU顯卡9A1000，今天又來了一個風(fēng)華3號全功能GPU。 發(fā)表于：9/23/2025 聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機(jī)芯片市場 9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國深圳正式發(fā)布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發(fā)布會結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科接下來將繼續(xù)與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨?。此外，陳冠州還希望，聯(lián)發(fā)科未來能夠在旗艦智能手機(jī)芯片市場突破40%的份額。 發(fā)表于：9/23/2025 iPhone Air主要芯片全蘋果自研 9月22日消息，在蘋果最新一代產(chǎn)品陣容中，于9月19日正式開售的全新機(jī)型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機(jī)凸起的攝像頭臺地下方，隱藏著一項標(biāo)志著蘋果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/22/2025 芯邁微3.16億元賣身晶晨股份 今年9月15日，國產(chǎn)芯片廠商晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”）發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（以下簡稱“芯邁微”或“標(biāo)的公司”或“交易標(biāo)的”）100%股權(quán)，收購對價合計為人民幣 31,611 萬元（以下簡稱“本次交易”或“本次收購”）。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報表范圍。 發(fā)表于：9/22/2025 鐵威馬D1 SSD Plus硬核實力守護(hù)數(shù)據(jù) 當(dāng)下高速存儲需求激增，兼具穩(wěn)定性、傳輸速度與耐用性的硬盤盒成為剛需。鐵威馬 D1 SSD Plus 深耕硬件細(xì)節(jié)，從核心穩(wěn)定性、接口傳輸效率、結(jié)構(gòu)耐用性突破，打造安全高效的存儲方案，樹立移動存儲新標(biāo)桿。 發(fā)表于：9/22/2025 ?…16171819202122232425…?
