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Gartner：2024年全球半導體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導體收入增長21%

根據Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元）

英偉達“量子日”臨近來襲

3月18日消息，芯片“總龍頭”英偉達，在量子計算領域掀起了滿城風雨。一年之前的2024年3月，英偉達宣布基于開源CUDA-Q量子計算平臺推出量子云；到2024年11月，英偉達宣布與多家量子計算公司達成合作，引發(fā)了美國量子計算概念股暴漲，多支股票翻倍上漲。

發(fā)表于：3/18/2025

我國谷神星一號成功發(fā)射一箭八星

3月17日消息據媒體綜合報道，北京時間今日16時07分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號運載火箭，成功將云遙一號55~60星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。同時，此次任務還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星。

發(fā)表于：3/18/2025

2024年全球十大IC設計廠商營收排名公布

3月17日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動，2024年全球前十大IC設計廠商營收合計約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達在2024年營收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設計產業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進技術投入，這也使得相關廠商進入這個市場的門坎較高，造成了明顯的強者愈強局面。在2024年全球前十大IC設計業(yè)者合計營收中，前五大廠商總計貢獻超90%的營收。

發(fā)表于：3/18/2025

基于N32的隱藏式門把手控制器的設計

傳統(tǒng)手動開啟方式的旋轉式隱藏式門把手不具備智能化的自動展開與收回功能，為此提出一種隱藏式門把手控制器設計方案。該控制器以N32G455RBL7為主控制芯片，通過其片內bxCAN（basic extended CAN）模塊監(jiān)聽車身控制器CAN總線上的開/關鎖、擋位等信號，并根據智能控制需求驅動配套門鎖執(zhí)行電機，進而實現(xiàn)隱藏式門把手的電動化和智能化控制。該控制器在多款國產新能源汽車上進行了長時間運行測試，結果表明在實際應用中該控制器具有較好的穩(wěn)定性和可靠性，能夠為其他結構的手動隱藏式門把手的智能化控制方案提供參考。

發(fā)表于：3/17/2025

一種應用乒乓自歸零的高精度放大器

設計實現(xiàn)了一種低失調、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準、振蕩器、分頻器、輔助運放和主運放等。該電路采用乒乓結構的自歸零技術，實現(xiàn)了連續(xù)工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造，實際測試結果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構

設計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構，該架構采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路、米勒鉗位電路和軟關斷，當IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對器件執(zhí)行軟關斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現(xiàn)對短路故障的快速響應。仿真和實測結果表明，本架構具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應時間為419 ns，故障報錯時間為311 ns，軟關斷時間為136 ns。該架構實現(xiàn)了短路故障保護和故障反饋，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅動器中。

發(fā)表于：3/17/2025

X波段寬帶高效率連續(xù)類功率放大器芯片設計

為提高功率放大器的帶寬和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝，通過控制輸出級二次諧波阻抗進行波形控制，實現(xiàn)連續(xù)B/J類波形，設計了一款單片集成的X波段高效率連續(xù)B/J類功率放大器。放大器由兩級構成，驅動級使用增強型晶體管實現(xiàn)高增益，輸出級使用耗盡型晶體管實現(xiàn)高效率與瓦級的輸出功率。仿真結果顯示，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內實現(xiàn)了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm。

發(fā)表于：3/17/2025

世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線

《服務硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領域的廣泛關注。

發(fā)表于：3/17/2025

制導雷達智能處理技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

圍繞制導雷達智能處理技術的最新進展及其發(fā)展趨勢進行綜述。闡述了當前在制導雷達智能處理領域存在的技術挑戰(zhàn)，從多源信息融合技術、跟蹤與濾波方法、智能化與認知技術及智能抗干擾技術等方面著手，梳理總結了近幾年的研究進展，并針對該領域未來技術發(fā)展趨勢進行了展望。整體上看，智能處理技術正朝著高度集成化、自主智能化和多模態(tài)融合的方向發(fā)展，以提升制導雷達的精確性和可靠性，為未來制導系統(tǒng)提供更為強大、靈活和可靠的導引信息。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！

發(fā)表于：3/17/2025