頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 國產(chǎn)GPU第一股 摩爾線程科創(chuàng)板IPO注冊生效 ?10月30日，證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布了關(guān)于同意摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司(以下簡稱“摩爾線程”首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意摩爾線程科創(chuàng)板IPO注冊申請。這也是科創(chuàng)板"1+6"系列深化改革政策推出后，又一家高效完成注冊流程的硬科技企業(yè)。同時，這也意味著摩爾線程將成A股市場的國產(chǎn)GPU第一股！ 發(fā)表于：10/31/2025 2024年度中國科技論文統(tǒng)計報告發(fā)布 中國科學技術(shù)信息研究所今日在京發(fā)布《2025 年中國科技論文統(tǒng)計報告》。報告顯示，我國各學科最具影響力期刊論文數(shù)量、高水平國際期刊論文數(shù)量及被引用次數(shù)繼續(xù)保持世界第 1 位。 發(fā)表于：10/31/2025 TEE失效 新型物理攻擊讓英偉達和英特爾AMD全部破防 可信任執(zhí)行環(huán)境（TEE）被NVIDIA Confidential Compute、AMD SEV-SNP、Intel SGX/TDX廣泛采用，承諾內(nèi)核淪陷仍可保護機密。研究團隊披露TEE.fail攻擊：先取得內(nèi)核權(quán)限后，在內(nèi)存總線攔截并注入封包，即可低成本繞過最新防護，利用確定性加密實施重放，竊取數(shù)據(jù)、篡改代碼、偽造安全證明。Intel、AMD、NVIDIA已確認服務器TEE對物理攻擊失效，并承認風險，分別建議輔以物理控制及在保密、完整、防重放間平衡。 發(fā)表于：10/31/2025 英偉達新一代顯卡Feynman首發(fā)將1.6nm工藝 10月30日消息，在前兩天的GTC華盛頓大會上，NVIDIA又發(fā)布了多款重量級AI產(chǎn)品，以Rubin GPU為核心衍生了多款超高性能AI服務器。在這次會議上，NVIDIA也揭示了新一代產(chǎn)品，那就是代號Feynman的GPU，名字來源于美國理論物理學家理查德·費曼，是量子力學大佬，1965年獲得了諾貝爾物理學獎。 發(fā)表于：10/31/2025 傳美光HBM4開發(fā)遇阻 量產(chǎn)或?qū)⑼七t 10月30日消息，據(jù)韓國媒體mk.co.kr報道，由于美光（Micron）的HBM4產(chǎn)品仍難以滿足英偉達（NVIDIA）對性能和功耗的要求，導致美光可能需要重新設計HBM4芯片架構(gòu)。如果消息屬實，那么將導致美光HBM4的量產(chǎn)延后長達9 個月，這也意味著其在2026年內(nèi)都將難以實現(xiàn)量產(chǎn)，將錯失英偉達的訂單。 發(fā)表于：10/31/2025 GlobalFoundries宣布投資11億歐元擴大其德國晶圓廠產(chǎn)能 當?shù)貢r間2025年10月28 日，GlobalFoundries（GF）宣布計劃投資11億歐元，以擴大其德國德累斯頓工廠的制造能力。到 2028 年底，這項投資將使產(chǎn)能提高到每年 100 萬片以上，使其成為歐洲同類工廠中最大的。 該擴展被稱為 SPRINT 項目，預計將在《歐洲芯片法案》的框架下得到德國聯(lián)邦政府和薩克森州的支持，歐盟預計將在今年晚些時候批準整個計劃。這項投資凸顯了薩克森州作為半導體制造和創(chuàng)新關(guān)鍵中心的作用，并強化了歐洲供應鏈彈性的戰(zhàn)略目標。 發(fā)表于：10/31/2025 我國首個光量子計算機制造工廠將落成 10月30日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，目前量子科技已成為多方研發(fā)的重點方向，產(chǎn)業(yè)正在快速從理論研究向應用場景過渡。 發(fā)表于：10/30/2025 央企510億戰(zhàn)新基金來了 重點支持人工智能等 10月29日訊，又一只央企母基金來了。今日，由國務院國資委發(fā)起，委托中國國新設立和管理的中央企業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項基金在北京啟動。 510億！央企戰(zhàn)新基金來了 重點支持人工智能、航空航天等未來產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于：10/30/2025 國內(nèi)首個汽車芯片標準驗證平臺投入使用 10 月 29 日消息，據(jù)央視新聞報道，國內(nèi)首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺于 10 月 28 日在深圳投入使用，這標志著我國車規(guī)級芯片質(zhì)量驗證與評價能力邁上新臺階。 發(fā)表于：10/29/2025 VESA發(fā)布DisplayPort汽車擴展標準合規(guī)測試規(guī)范模型 VESA重點介紹了其于2025年5月發(fā)布的DP AE合規(guī)測試規(guī)范模型。這一完全可執(zhí)行的Linux C模型包含500多項功能安全與信息安全合規(guī)測試，使芯片制造商能夠基于VESA DP AE標準，構(gòu)建和測試用于汽車顯示器的視頻源（電子控制單元/ECU）、橋接器件（如串行器/解串器）和接收設備（如時序控制器）。 發(fā)表于：10/29/2025 ?…891011121314151617…?
