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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30明年量產(chǎn)

據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道，4月3日，在東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開(kāi)始，計(jì)劃明年量產(chǎn)上市，打破國(guó)外廠商的壟斷。伴隨汽車奔向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級(jí)芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為158億美元，同比增長(zhǎng)10.49%。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過(guò)了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過(guò)3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

發(fā)表于：4/7/2025

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025

高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025

e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

　　中國(guó)上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科（MCC）簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。

發(fā)表于：4/2/2025

中國(guó)首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?hào)，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平，滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開(kāi)源大語(yǔ)言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。其計(jì)算性能已比肩Intel、AMD等國(guó)際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/2/2025

傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭

傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！

發(fā)表于：4/2/2025

定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目

4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，預(yù)計(jì)至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。目前英偉達(dá)（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動(dòng)HBM的定制化發(fā)展。

發(fā)表于：4/2/2025

新加坡研究團(tuán)隊(duì)成功在單個(gè)晶體管中實(shí)現(xiàn)神經(jīng)形態(tài)行為

近日，新加坡國(guó)立大學(xué)的材料科學(xué)與工程系副教授 Mario Lanza 領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)證明，神經(jīng)形態(tài)行為可以在標(biāo)準(zhǔn)單個(gè)晶體管中實(shí)現(xiàn)。該團(tuán)隊(duì)發(fā)布的《標(biāo)準(zhǔn)硅晶體管中的突觸和神經(jīng)行為》的論文已于 3 月 26 日發(fā)表在科學(xué)雜志《自然》上。該論文的第一作者是來(lái)自阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)的 Sebastián Pazos 博士。

發(fā)表于：4/2/2025

傳蘋果將斥資10億美元采購(gòu)英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器

4月1日消息，近日市場(chǎng)有分析報(bào)告稱，蘋果公司將斥資10億美元購(gòu)買英偉達(dá)（Nvidia）的人工智能服務(wù)器。不過(guò)，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新發(fā)文指出，單就采購(gòu)來(lái)說(shuō)，這對(duì)蘋果布局AI并沒(méi)有太大意義，部分市場(chǎng)參與者過(guò)度解讀了此傳聞的重要性。

發(fā)表于：4/2/2025