頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 估值百億元的國產(chǎn)GPU獨角獸沐曦集成完成IPO輔導(dǎo) 6月23日消息，國產(chǎn)GPU廠商沐曦集成已完成IPO輔導(dǎo)，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。 沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。 發(fā)表于：6/24/2025 瑞薩電子因Wolfspeed破產(chǎn)將認(rèn)列2500億日元損失 由于碳化硅（SiC）材料大廠Wolfspeed 可能將在近期內(nèi)申請破產(chǎn)，6月23日，曾與Wolfspeed達(dá)成碳化硅供應(yīng)協(xié)議的瑞薩電子，已與 Wolfspeed及其主要債權(quán)人簽署重組支持協(xié)議（以下簡稱“重組支持協(xié)議”），以對 Wolfspeed 進(jìn)行財務(wù)重組。瑞薩預(yù)計將認(rèn)列2500億日元損失。 發(fā)表于：6/24/2025 中國科學(xué)院雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所：雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破，為 5G芯片、功率半導(dǎo)體熱管理提供技術(shù)支撐 6 月 23 日消息，近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所聯(lián)合寧波大學(xué)研究團(tuán)隊在《Advanced Functional Materials》發(fā)表研究，提出以芳綸膜為前驅(qū)體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導(dǎo)熱石墨膜，在膜厚度達(dá)到 40 微米的情況下實現(xiàn)面內(nèi)熱導(dǎo)率 Kin 達(dá)到 1754W/m·K，面外熱導(dǎo)率 Kout 突破 14.2W/m·K。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱膜相比，雙向高導(dǎo)熱石墨膜在面內(nèi)和面外熱導(dǎo)率及缺陷控制上均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/23/2025 首款國產(chǎn)6nm GPU測試成績曝光 與RTX4060差距巨大 今年5月底，國產(chǎn)GPU廠商礪算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封裝回片后，24小時內(nèi)就成功點亮（即完成主要功能測試）。當(dāng)時有傳聞稱，礪算科技G100的性能將可對標(biāo)英偉達(dá)RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，礪算科技G100的性能只達(dá)到了英偉達(dá)13年前的GTX 660 Ti的水平。 根據(jù)礪算科技此前公布的信息顯示，G100采用的是自研TrueGPU架構(gòu)，系針對新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應(yīng)用普惠化浪潮對芯片的新要求而設(shè)計的第一代GPU融合架構(gòu)，也是業(yè)界第一個融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構(gòu)。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發(fā)的。 發(fā)表于：6/23/2025 龍芯中科聯(lián)合北航打造衛(wèi)星數(shù)據(jù)中國方案 6 月 22 日消息，據(jù)龍芯中科消息，其近日與北京航空航天大學(xué)突破“煙囪型”行業(yè)壁壘，推出國內(nèi)首個基于龍芯的跨衛(wèi)星即時數(shù)據(jù)服務(wù)系統(tǒng)，可為低空經(jīng)濟(jì)、智慧海洋、應(yīng)急管理等領(lǐng)域構(gòu)建起復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定可靠的導(dǎo)航定位與通信覆蓋保障體系，其輻射力延伸至“一帶一路”沿線國家戰(zhàn)略布局。 發(fā)表于：6/23/2025 三星被曝芯病嚴(yán)重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷 6 月 19 日消息，據(jù)海外科技媒體 Rest of World 報道，三星電子的芯片工程師正在流失，由于長時間工作、低工資和充滿敵意的工作文化，許多芯片員工紛紛跳槽，投奔包括美國公司在內(nèi)的競爭對手。剩下的員工不得不長時間、高強(qiáng)度地輪班工作，以彌補(bǔ)空缺。 發(fā)表于：6/23/2025 英特爾將向埃森哲外包部分營銷職能 6 月 22 日消息，美國俄勒岡州媒體 OregonLive 當(dāng)?shù)貢r間 20 日報道稱，英特爾在本周對營銷部門員工的內(nèi)部信中表示計劃向咨詢公司埃森哲外包部分營銷職能，并計劃在 7 月 11 日前告知大多數(shù)營銷員工是否將被裁員。 發(fā)表于：6/23/2025 消息稱蔚來芯片業(yè)務(wù)已完成拆分 6月20日消息，近日，多家媒體報道蔚來計劃為旗下芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)略投資者，并成立獨立項目實體。 目前，該項目實體已完成工商注冊，名為安徽神璣技術(shù)有限公司，注冊地址與蔚來中國總部一致，法定代表人為蔚來芯片及智能硬件負(fù)責(zé)人白劍。 工商信息顯示，該公司注冊資本1000萬元，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計與銷售。 報道稱，蔚來計劃向戰(zhàn)略投資者出讓少量股權(quán)，但仍保持對項目實體的控制權(quán)。 發(fā)表于：6/23/2025 MIT新3D半導(dǎo)體工藝探索突破摩爾定律新路徑 6 月 20 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）的研究團(tuán)隊開發(fā)出一種低成本、可擴(kuò)展的制造技術(shù)，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標(biāo)準(zhǔn)硅芯片上，從而提升高頻應(yīng)用（如視頻通話、實時深度學(xué)習(xí)）的性能表現(xiàn)。 發(fā)表于：6/20/2025 2025年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，2025 年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場了歷經(jīng)一段調(diào)整期。 發(fā)表于：6/20/2025 ?12345678910…?
