頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片 8月20日消息，對(duì)于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個(gè)不錯(cuò)的頭。 在接受媒體采訪時(shí)，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務(wù)器制造基地 8月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本科技大廠軟銀集團(tuán)（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位于美國俄亥俄州Lordstown 的AI服務(wù)器生產(chǎn)基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購該生產(chǎn)基地目的在于將該廠區(qū)改造為專門生產(chǎn)用于“星際之門”（Stargate）計(jì)劃的AI 服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備的核心據(jù)點(diǎn)，預(yù)計(jì)將成為全球最大的AI 服務(wù)器生產(chǎn)基地之一。 發(fā)表于：8/20/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗(yàn) 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計(jì)、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn)，迅速成為存儲(chǔ)市場的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)，在這次大會(huì)上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。 發(fā)表于：8/19/2025 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計(jì)劃 近日，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計(jì)劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 簡析DDR內(nèi)存和LPDDR內(nèi)存為何無法互相替代 大家在購買DIY配件的時(shí)候，看到的內(nèi)存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購買筆記本、智能手機(jī)/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強(qiáng)版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：8/18/2025 AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高 對(duì)比Intel飆升至1:2 8月15日消息，根據(jù)Mercury Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，AMD在2025年第二季度的CPU市場份額表現(xiàn)十分亮眼，尤其是在桌面PC領(lǐng)域。 X3D功不可沒 AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高！對(duì)比Intel從1：9飆升至1：2 發(fā)表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續(xù)第六個(gè)季度同比增長超過 18%。 大多數(shù)公司報(bào)告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩(wěn)健增長，加權(quán)平均增幅為 7%。存儲(chǔ)器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲(chǔ)器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導(dǎo)體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發(fā)表于：8/15/2025 ?12345678910…?
