頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器 8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。 發(fā)表于：8/13/2025 美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品開發(fā) 8 月 12 日消息，據(jù)界面新聞報道，網(wǎng)傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對此變動回應(yīng)稱，鑒于移動 NAND 產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機會增長放緩，公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動 NAND 產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲）的開發(fā)。 發(fā)表于：8/12/2025 我國學(xué)者構(gòu)建國際最大規(guī)模原子量子計算系統(tǒng) 8 月 12 日消息，合肥國家實驗室 / 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、陸朝陽教授等與上海量子科學(xué)研究中心 / 上海人工智能實驗室鐘翰森研究員等同事合作，利用人工智能技術(shù)，實現(xiàn)了高度的并行性以及與陣列規(guī)模無關(guān)的常數(shù)時間消耗，在 60 毫秒內(nèi)成功構(gòu)建了多達(dá) 2024 個原子的無缺陷二維和三維原子陣列，刷新了中性原子體系無缺陷原子陣列規(guī)模的世界紀(jì)錄。該方法為大規(guī)模中性原子量子計算奠定了關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告發(fā)布 通信感知融合作為移動通信演進(jìn)的重要方向之一，通過賦予網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)環(huán)境感知能力，賦能構(gòu)建智慧交通、低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的數(shù)字化底座。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速部署及6G研發(fā)推進(jìn)，通感一體化技術(shù)已成為提升頻譜效率、降低組網(wǎng)成本、拓展垂直行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進(jìn)組通信感知融合任務(wù)組（以下簡稱5G通感任務(wù)組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告》并發(fā)布。 發(fā)表于：8/12/2025 我國主導(dǎo)的兩項航天領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 8 月 12 日消息，中國航天科技集團有限公司 8 月 11 日宣布，該公司主導(dǎo)制定的兩項國際標(biāo)準(zhǔn)由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）正式發(fā)布。截至目前，由我國主導(dǎo)制定的航天領(lǐng)域 ISO 國際標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布 30 項，發(fā)布和在研標(biāo)準(zhǔn)總數(shù)累計達(dá) 38 項。 發(fā)表于：8/12/2025 卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌 8月11日消息，AI這兩年來成為市場熱點，并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一，NVIDIA的GPU雖然更強大，但在存儲芯片上也要依賴韓國廠商，因為HBM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足日益增長的計算需求。145％，比競爭對手的產(chǎn)品也高出50%。 發(fā)表于：8/12/2025 高通進(jìn)軍服務(wù)器CPU新賽道 8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱在最近的第三季度財報電話會上，高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”，預(yù)計 2028 財年產(chǎn)生收入。 發(fā)表于：8/11/2025 消息稱德州儀器在中國創(chuàng)紀(jì)錄大規(guī)模上調(diào)價格 8 月 9 日消息，參考臺媒《電子時報》報道，模擬芯片巨頭德州儀器表示將于 8 月 15 日在中國市場對超過 60000 種產(chǎn)品調(diào)漲價格，漲幅 10%~30+% 。 發(fā)表于：8/11/2025 SK海力士預(yù)言HBM市場未來十年年增30% 韓國 SK海力士公司的一位高管在接受采訪時表示，用于人工智能的特殊形式存儲芯片的市場預(yù)計將在未來 10 年內(nèi)以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對于用于人工智能領(lǐng)域的高帶寬存儲器(HBM)芯片的全球增長預(yù)期持樂觀態(tài)度，這無視了該領(lǐng)域價格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領(lǐng)域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。 發(fā)表于：8/11/2025 我國首臺星載激光載荷數(shù)據(jù)處理器完成研制 8 月 9 日消息，中國航天科技集團官方公眾號昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，宣布其五院西安分院成功研制國內(nèi)首臺超高速星載激光載荷數(shù)據(jù)處理器，突破海量數(shù)據(jù)在軌處理技術(shù)瓶頸。 發(fā)表于：8/11/2025 ?…234567891011…?
