頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線(xiàn)面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠(chǎng)商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海 " 未來(lái)世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽(tīng)著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來(lái)看，真要發(fā)生這種狀況的話(huà)，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。" 發(fā)表于：3/31/2025 臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠(chǎng)即將動(dòng)工 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場(chǎng)智庫(kù)論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的第二座晶圓廠(chǎng)正在建設(shè)中，第三座晶圓廠(chǎng)目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開(kāi)始”。 發(fā)表于：3/31/2025 英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8% 3月28日晚間，國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告。 根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長(zhǎng)39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發(fā)表于：3/31/2025 SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門(mén)的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。 發(fā)表于：3/28/2025 我國(guó)科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜 3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號(hào)昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。 發(fā)表于：3/28/2025 三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來(lái)，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)的份額一直面臨波動(dòng)。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場(chǎng)份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布 3月27日消息，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”。 發(fā)表于：3/27/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 3月26日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。 彭博社今天援引知情人士的話(huà)透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。 發(fā)表于：3/26/2025 俄羅斯首臺(tái)350納米光刻機(jī)將在莫斯科生產(chǎn) 3月25日消息，據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社報(bào)道，莫斯科市長(zhǎng)謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報(bào)” 頻道的賬號(hào)上發(fā)文稱(chēng)，莫斯科“澤列諾格勒納米技術(shù)中心”公司已完成了俄羅斯首臺(tái)350nm光刻機(jī)的研發(fā)工作，這是生產(chǎn)微芯片的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：3/26/2025 ?…78910111213141516…?
