123,123,123

頭條

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

谷歌間接承認(rèn)Tensor G5芯片存在GPU問(wèn)題

10 月 24 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱谷歌間接承認(rèn) Tensor G5 芯片存在 GPU 性能問(wèn)題，并已著手進(jìn)行軟件層面的優(yōu)化。

發(fā)表于：10/24/2025

英特爾Q3扭虧為盈股價(jià)盤(pán)后大漲近8%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日美股盤(pán)后，英特爾公布了截至9月底的2025年第三季度財(cái)報(bào)。英特爾第三季營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了一年半以來(lái)首次同比正增長(zhǎng)，在連續(xù)兩個(gè)季度零增長(zhǎng)后重拾升勢(shì)；經(jīng)調(diào)整毛利率高于市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)及每股收益（EPS）扭虧為盈并超出市場(chǎng)預(yù)期；營(yíng)收、毛利率和每股收益也均超出英特爾此前給出的指引。出色的業(yè)績(jī)推動(dòng)英特爾股價(jià)盤(pán)后大漲8%。

發(fā)表于：10/24/2025

安世中國(guó)：荷蘭總部相關(guān)決定在中國(guó)境內(nèi)不具備法律效力

10月23日消息，今日晚間，安世半導(dǎo)體中國(guó)有限公司發(fā)布《關(guān)于安世半導(dǎo)體全球銷售與市場(chǎng)副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。為確保安世半導(dǎo)體在全球以及中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)連續(xù)性與管理穩(wěn)定性，依照中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī)及行政指導(dǎo)精神，安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(下稱“安世中國(guó)”)現(xiàn)就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場(chǎng)部副總裁職務(wù)一事，發(fā)表如下正式聲明：

發(fā)表于：10/24/2025

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動(dòng)芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動(dòng)芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動(dòng)芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無(wú)線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時(shí)”四個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、新能源與儲(chǔ)能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域帶來(lái)更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：10/24/2025

2036年全球車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)420億美元

10月22日，據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，隨著電動(dòng)汽車市占率持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的更高性能的功率半導(dǎo)體也被越來(lái)越多的車型采用。預(yù)計(jì)到2036年前，車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)三倍之多，達(dá)到420億美元。

發(fā)表于：10/23/2025

中國(guó)對(duì)美國(guó)模擬芯片反傾銷調(diào)查問(wèn)卷發(fā)放

10月22日，中國(guó)商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問(wèn)卷的通知”。調(diào)查主要針對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片，相關(guān)利害關(guān)系方應(yīng)按要求在問(wèn)卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實(shí)填寫(xiě)，并提交完整準(zhǔn)確的答卷。

發(fā)表于：10/23/2025

消息稱臺(tái)積電放棄采購(gòu)4億美元ASML頂級(jí)光刻機(jī)

10 月 22 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺(tái)積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購(gòu)單價(jià)高達(dá) 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機(jī)。

發(fā)表于：10/23/2025

斯坦福大學(xué)研發(fā)出鉆石薄膜芯片散熱技術(shù)

隨著人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）的浪潮席卷全球，現(xiàn)代芯片的運(yùn)算能力達(dá)到了前所未有的水準(zhǔn)。然而，“性能越大，發(fā)熱量越高” 的鐵律，已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。過(guò)度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化?，F(xiàn)在，一項(xiàng)來(lái)自斯坦福大學(xué)的突破性技術(shù)，也就是“低溫多晶鉆石薄膜”正以前所未有的方式，將熱能進(jìn)行具體散熱管理。這項(xiàng)研究證明，將熱導(dǎo)率極高的鉆石整合到芯片內(nèi)部，距離晶體管僅數(shù)納米之遙，有望重新定義跨行業(yè)的熱管理策略。

發(fā)表于：10/23/2025

蘋(píng)果A20芯片首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝

10 月 23 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（10 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋(píng)果已著手為 2026 年 iPhone 18 系列布局和推進(jìn) A20 芯片，預(yù)估成為首款采用臺(tái)積電2nm工藝的處理器，預(yù)估單價(jià)成本約為 280 美元。

發(fā)表于：10/23/2025

谷歌Willow芯片在量子計(jì)算領(lǐng)域取得突破

10月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，谷歌宣布，其研發(fā)的“Willow”量子計(jì)算芯片所運(yùn)行的一種算法已能在同類量子平臺(tái)上穩(wěn)定復(fù)現(xiàn)，并展現(xiàn)出超越傳統(tǒng)超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：10/23/2025