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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

艾邁斯歐司朗推出首款高功率多芯片封裝且單源集成的激光器

艾邁斯歐司朗正式發(fā)布Vegalas? Power系列高功率激光二極管的首發(fā)產(chǎn)品PLPM7_455QA，由此構(gòu)建覆蓋投影應(yīng)用全鏈路的完整光電元件解決方案。

發(fā)表于：9/29/2025

Melexis以新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片推動(dòng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化

全球微電子工程公司Melexis宣布，推出配備PWM/串行接口的新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81339。

發(fā)表于：9/28/2025

雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)過(guò)程，他強(qiáng)調(diào)當(dāng)初堅(jiān)持要做最先進(jìn)工藝。但3nm芯片的成本非常高，僅投片費(fèi)的大概需要2000萬(wàn)美元。

發(fā)表于：9/26/2025

模擬芯片巨頭在國(guó)內(nèi)啟動(dòng)新一輪裁員

近日，德州儀器（TI）在中國(guó)大陸正啟動(dòng)新一輪人員優(yōu)化計(jì)劃，有市場(chǎng)消息稱，多路行業(yè)信源及知情人士透露，裁員主要涉及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程（FAEE）等核心技術(shù)與支持崗位，目前相關(guān)崗位調(diào)整已在部分區(qū)域逐步落地。這一調(diào)整被視為TI全球戰(zhàn)略收縮與業(yè)務(wù)調(diào)整的延續(xù)。

發(fā)表于：9/26/2025

全新北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月26日消息，日前，華大北斗正式發(fā)布全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180。這是擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

發(fā)表于：9/26/2025

Intel未來(lái)4年CPU路線圖曝光

9月25日消息，Intel的Arrow Lake處理器發(fā)布一年了，今年底又要升級(jí)了，這一代會(huì)轉(zhuǎn)向18A工藝和新架構(gòu)，亮點(diǎn)不少。至于未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃，跑得比較快的MLID又給出了未來(lái)幾代的路線圖，一桿子給支到2029年底了，也就是4年后，CPU變化還是非常大的，3Dcenter網(wǎng)站給做了個(gè)匯總。

發(fā)表于：9/26/2025

國(guó)內(nèi)首款量子計(jì)算線路設(shè)計(jì)優(yōu)化與編譯桌面軟件平臺(tái)發(fā)布

9月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，東南大學(xué)近日發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款集成多場(chǎng)景應(yīng)用的量子線路設(shè)計(jì)、優(yōu)化與編譯桌面軟件平臺(tái)——“東南·云霄”。該平臺(tái)以桌面軟件形式呈現(xiàn)，支持用戶在本地計(jì)算機(jī)上完成量子線路的搭建、優(yōu)化和編譯全流程，核心數(shù)據(jù)無(wú)需上傳至云端，全程由用戶自主控制，從而將數(shù)據(jù)安全的“鑰匙”交還用戶，有效規(guī)避了數(shù)據(jù)泄露和網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。復(fù)雜的量子算法通常涉及大量量子門構(gòu)成的深層線路，對(duì)當(dāng)前受限于“噪聲”的量子硬件提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。針對(duì)這一問(wèn)題，“東南·云霄”內(nèi)置了多層級(jí)優(yōu)化策略，能夠?qū)?fù)雜量子線路進(jìn)行深度“瘦身”。

發(fā)表于：9/26/2025

三菱電機(jī)以匠人心態(tài)引領(lǐng)功率半導(dǎo)體技術(shù)革新

作為全球創(chuàng)新與技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，三菱電機(jī)在2025PCIM Asia展會(huì)上亮相，展示了多款前沿功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括面向中功率空調(diào)的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP?模塊、面向新能源應(yīng)用的第8代IGBT模塊、專為電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)的J3系列SiC功率模塊，以及軌道牽引和電力傳輸用SBD嵌入式高壓SiC模塊等創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：9/26/2025

芯原推出基于FD-SOI工藝的無(wú)線IP平臺(tái)，支持多樣化物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子應(yīng)用

2025年9月24日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無(wú)線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該平臺(tái)基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程無(wú)線連接，并提供完整的IP解決方案，可實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的功耗、性能及面積（PPA）。

發(fā)表于：9/25/2025

張汝京加盟上海電力大學(xué)

9月24日消息，張汝京最新動(dòng)向來(lái)了，其宣布加盟上海電力大學(xué)。

發(fā)表于：9/25/2025