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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

模擬技術(shù)十年展望之智能傳感

編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過(guò)模擬信號(hào)去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬(wàn)萬(wàn)億分之一，因此，社會(huì)需要模擬技術(shù)基礎(chǔ)研究能快速發(fā)展。

發(fā)表于：2023/1/14

應(yīng)用案例｜勞易測(cè)傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無(wú)縫物流

未來(lái)的內(nèi)部物流場(chǎng)所應(yīng)該是一片靜悄悄的場(chǎng)面：自動(dòng)導(dǎo)引車(chē)在車(chē)間來(lái)回穿梭，精準(zhǔn)地為對(duì)接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無(wú)聲息地完成。如果沒(méi)有工廠中轟隆隆的機(jī)器聲，您一定能夠聽(tīng)到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動(dòng)。令人欣喜的是，人員、機(jī)器、車(chē)間輸送設(shè)備和倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個(gè)統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢(mèng)想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)——TRUMPF便能夠?yàn)榭蛻?hù)提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專(zhuān)家勞易測(cè)也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測(cè)、數(shù)據(jù)采集應(yīng)用及其安全性能。

發(fā)表于：2023/1/14

自帶LCD顯示驅(qū)動(dòng)，節(jié)省驅(qū)動(dòng)IC的高性能?chē)?guó)產(chǎn)MCU充氣泵控制方案

　充氣泵又叫打氣機(jī)、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準(zhǔn)確測(cè)量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車(chē)、摩托車(chē)、自行車(chē)、皮球等充氣。行車(chē)時(shí)突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個(gè)便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動(dòng)。

發(fā)表于：2023/1/14

騰訊云，盯上了芯片設(shè)計(jì)賽道

除了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點(diǎn)布局云渲染、生命科學(xué)等多個(gè)高性能計(jì)算賽道。

發(fā)表于：2023/1/14

從新昇300mm大硅片來(lái)看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當(dāng)前，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90％。

發(fā)表于：2023/1/14

基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計(jì)

EMIF是DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）器件上的外部存儲(chǔ)接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設(shè)計(jì)方法。該橋芯片包含了多個(gè)低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口，同時(shí)集成了IDO、ADC模擬IP，設(shè)計(jì)進(jìn)行了充分的EDA仿真和FPGA驗(yàn)證，并進(jìn)行了流片驗(yàn)證，實(shí)裝測(cè)試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無(wú)誤，實(shí)現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴(kuò)展功能。該橋芯片的設(shè)計(jì)方法大大增加了市場(chǎng)上SoC設(shè)計(jì)的靈活度，有效地降低了設(shè)計(jì)周期，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本。

發(fā)表于：2023/1/13

eFuse失效分析與可靠性電路設(shè)計(jì)

電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理，通過(guò)熔斷熔絲使其電阻特性發(fā)生不可逆改變來(lái)實(shí)現(xiàn)編程操作。提高可靠性是eFuse系統(tǒng)和電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的核心目標(biāo)。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重點(diǎn)介紹了影響其可靠性的系統(tǒng)原因和主要機(jī)理及過(guò)程，并在綜合常規(guī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，結(jié)合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素，最后提出了具有針對(duì)性的電路設(shè)計(jì)解決方案。

發(fā)表于：2023/1/13

智能道路標(biāo)牌系統(tǒng)設(shè)計(jì)綜述

智能標(biāo)牌系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)智能交通和智能城市快速發(fā)展的重要工具。傳統(tǒng)的道路標(biāo)牌只能用固定的文字、符號(hào)、顏色向交通參與者單方面?zhèn)鬟f信息，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)交通流的有效控制和滿足人們的出行需求，智能標(biāo)牌的出現(xiàn)彌補(bǔ)了這些缺陷。首先對(duì)傳統(tǒng)道路標(biāo)牌的現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，針對(duì)智能標(biāo)牌在人們出行和未來(lái)城市道路發(fā)展方面的影響，從信息感知、信息通信、低功耗不同角度分析了傳統(tǒng)標(biāo)牌的不足和智能標(biāo)牌的發(fā)展需求，闡述了智能標(biāo)牌中的關(guān)鍵技術(shù)，最后對(duì)未來(lái)的發(fā)展做了展望與總結(jié)。

發(fā)表于：2023/1/13

英國(guó)Pickering公司公布三管齊下方案應(yīng)對(duì)產(chǎn)品淘汰問(wèn)題

作為模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真產(chǎn)品的供應(yīng)商，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊，在保護(hù)客戶(hù)免于淘汰問(wèn)題方面是行業(yè)先鋒。 2023年01月12日，于英國(guó)克拉克頓。英國(guó)Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護(hù)客戶(hù)免受測(cè)試工程師在維護(hù)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）時(shí)面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰。

發(fā)表于：2023/1/12

2030單顆芯片容納1萬(wàn)億晶體管，中國(guó)科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界

1947年12月，人類(lèi)第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。

發(fā)表于：2023/1/12