神州视觉：邦定光学测试（BOI）
摘要： 应用神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台，展出邦定光学测试（BOI，BondingOpticInspection）系统。在较为成熟的COB技术中，目前的检查手段仍依赖于MVI（人工目视检查）。
Abstract：
Key words :
神州視覺科技有限公司在上海NEPCON的4E01展臺，展出邦定光學測試（BOI，Bonding Optic Inspection）系統(tǒng)。
在較為成熟的COB技術中，目前的檢查手段仍依賴于MVI（人工目視檢查）。至此，中國光測領導者—神州視覺（ALeader）在其先進的AOI技術基礎上，又提出了—邦定光學檢查的概念，由于是憑借光學專門針對邦定進行測試的設備，固命名為BOI。據(jù)調(diào)查，BOI為全球首創(chuàng)，該技術的應用將徹底解決COB工藝中人員影響因素，提高COB自動化程度。
機器特性：
·超高4µm分辨率，最小對應0.8mil需求；
·快速程序編制、所見即所得；
·快速檢測能力、平均每秒檢測線15根；
·雙tabel交互無縫運行、提升效率；
·通用上下雙重夾具互補，專利的焦距固定技術；
·SPC實時統(tǒng)計分析、利于品質(zhì)管控；
·機器/輔座可根據(jù)需要拆分，靈活應用。
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