現(xiàn)在LED的COB封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的COB封裝，包括日本的封裝COB技術(shù)，他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的COB技術(shù)，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理.

　　MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封裝和大功率的封裝.

　　無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個，可是小芯片分成16個，那出光面積就??是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術(shù)，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。