格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出為汽車應用而進行了優(yōu)化的BCDliteTM晶圓技術與工藝。

　　據(jù)了解，基于經(jīng)過驗證的用以大批量制造應用的工藝，這項 0.18um技術作為一個綜合模塊化平臺，以工藝簡潔而具競爭力的源極導通電阻(Rdson)為特點，并提供廣泛組件特性量測(device characterization)、制模(modeling)，靜電放電(ESD)及工藝開發(fā)工具包(PDK)支持。此外，崁入式的單次刻錄(OTP)非揮發(fā)內存也可供選擇。

　　根據(jù)半導體市場研究公司Semicast Research的一份市場調查報告預計，2008年至2017年平均每輛汽車內的半導體設備的年復合成長率(CAGR)將達到4.3%，到2017年時每輛汽車內的半導體設備的平均應用金額也將會隨之升至425美元左右。而同時，全球汽車半導體的市場營業(yè)額，預計也將會從2010年的200億美元增長至2017年的390億美元左右。

　　在此次論壇上，格羅方德半導體200mm業(yè)務部門的資深副總裁兼新加坡總經(jīng)理Raj Kumar表示：“由于越來越多的制造商把更多的電子組件與汽車整合，格羅方德半導體憑借自身對于晶圓業(yè)務的專精，能很好地在這方面為汽車業(yè)提供支持。今天的這項宣布，再一次印證了我們提供給市場的是一套綜合且適用于汽車的技術與工藝。”

　　還有，據(jù)了解，格羅方德半導體的 0.18um BCDliteTM平臺已經(jīng)通過了美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Council)的AEC-Q100 Group D關鍵可靠性(critical reliability)測試。格羅方德半導體在新加坡的所有 200mm 晶圓廠都已獲得ISO/TS16949汽車質量標準認證。公司目前為全球前10大汽車半導體供貨商中的6家提供服務，并已具備眾多主要汽車系統(tǒng)制造廠商所要求的資質。